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石油磺酸盐、HPAM、pH值对蒙脱土zeta电位的影响

王慧云 , 李明远 , 吴肇亮 , 林梅钦 , 董朝霞

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.08.024

关键词: zeta电位 , 正交实验 , Na-蒙脱土 , 石油磺酸盐 , HPAM , pH值

A3钢在含聚采出液中的腐蚀速率

赵修太 , 杜芬芬 , 王洋 , 王增宝 , 白英睿 , 刘德新

腐蚀与防护

采用挂片失重法研究了油田采出水对A3钢腐蚀试片腐蚀速率的影响；对过滤前后的油田采出水分别进行了静态腐蚀试验；向过滤后的油田采出水加入不同浓度的阴离子型聚丙烯酰胺、石油磺酸盐和甲...

关键词: 腐蚀 , 石油磺酸盐 , 甲醛 , 阴离子型聚丙烯酰胺

磺酸盐型水性聚氨酯的研究进展

宁蕾 , 夏正斌 , 彭文奇 , 沈慧芳 , 陈焕钦

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2010.11.018

概述了磺酸盐型水性聚氨酯的性能特点,论述了磺酸盐型WPU的类型及其制备技术.磺酸盐亲水基团的引入方式有多种,可以通...

关键词: 水性聚氨酯 , 磺酸盐 , 羧酸盐 , 非离子型亲水基团

甲基磺酸盐电镀锡的镀层性能

李立清 , 陈早明

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.10.012

在电镀锡镀种中存在许多缺点,如:氟硼酸盐系列对环境污染严重;硫酸盐电镀液不稳定,镀液容易变浑浊,工作温度范围小.本工作对目前最流行的硫

关键词: 甲基磺酸 , 电镀锡 , 镀层

氨基磺酸盐低应力镀镍工艺

王辉

腐蚀与防护

通过对氨基磺酸盐镀镍工艺获得的低应力镀镍层进行结合力、氢脆、耐蚀性等测定,确定了低应力氨基磺酸盐镀镍的预处理工艺、镀镍配方及电镀工艺参数,同时研究了低应力镀镍液成分及工艺参数对...

关键词: 低应力 , 氨基磺酸盐 , 镀镍

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

王腾 , 孙丽芳 , 安成强

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.12.004

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐

关键词: 甲基磺酸盐 , 电镀锡 , 环保

钢带氨基磺酸盐镀镍工艺

张甲敏 , 许光日 , 陈军龙 , 贾永泰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.003

通过电镀工艺对比,证实了氨基磺酸盐镀镍工艺可以实现大电流快速电镀.给出了镀液配方及合理的工艺参数.电镀中氨基磺酸镍含量越高,则分散能力越高、结晶更细致、内应力更小;但当含量大于...

关键词: 钢带 , 镀镍 , 氨磺酸盐 , 配方

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

任秀斌 , 裘宇 , 吴水 , 肖定军 , 安茂忠

电镀与涂饰

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.3...

关键词: 被动元件 , 纯锡 , 电镀 , 甲基磺酸盐 , 制程能力指数 , 可焊性

水合稀土甲烷磺酸盐的热解研究

田建军 , 姜恒 , 宫红 , 苏婷婷

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2004.06.021

合成水合稀土甲烷磺酸盐Ln(CH3SO3)3·nH2O(Ln = La,Ce,Nd,Pr;n为结晶水个数),用热重法研究该系列化合物在不同气氛下的热分解产物并计算出n值,用红外光谱法表征这些化合物在空气下的热分解产物,用络合滴定法测定热分...

关键词: 稀土 , 甲烷磺酸盐 , 热分解 , 热重 , 红外光谱

烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

廖小珍 , 陶蓉 , 蒋春宝

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.01.009

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响.

关键词: 电镀 , 锡铅合金 , 烷基磺酸盐