任秀斌
,
裘宇
,
吴水
,
肖定军
,
安茂忠
电镀与涂饰
采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.
关键词:
被动元件
,
纯锡
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
制程能力指数
,
可焊性
夏天东
,
汪婷
,
李庆林
,
赵文军
材料导报
通过光学金相组织观察、SEM和EDS、EPMA分析、硬度测试,研究了不同含量的TiC和TiB2对纯锡微观组织和性能的影响,并初步探讨了细化机理,为细化剂的制备和细化工艺提供了理论依据.结果表明,加入不同含量的TiC和TiB2对纯锡有不同程度的细化效果,并且随着细化剂加入量的增加,细化效果不断增强.当TiC的加入量为0.8％时,纯锡的晶粒尺寸由135μm减小到43μm；当TiB2的加入量为0.6％时,纯锡的晶粒尺寸减小到57μm.纯锡的硬度也随着晶粒尺寸的减小呈增大趋势.
关键词:
纯锡
,
晶粒细化
,
非均质形核
,
细化剂
丁运虎
,
周玉福
,
毛祖国
,
何杰
,
马爱华
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.03.002
锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210 g/L 甲基磺酸,12～18 g/L Sn2+,温度15～25 ℃,电流密度0.5～2.0 A/dm2,10～80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺.
关键词:
电镀
,
纯锡
,
亚光
,
添加剂
,
无铅
贺岩峰
,
王芳
,
鲁统娟
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.046
尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战.概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能.无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系.合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生.尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi.无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题.总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景.现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型.未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究.
关键词:
无铅电镀
,
纯锡
,
锡合金
,
电子电镀
,
电子工业
