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孙武 , 李宁 , 赵杰
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.016
综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史.介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成.分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用.对化学镀锡的机理做了探讨.提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面.同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法.
关键词: 印制电路板(PCB) , 化学镀锡 , 硫酸盐 , 烷基磺酸盐 , 变色 , 锡须
廖小珍 , 陶蓉 , 蒋春宝
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.01.009
利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响.
关键词: 电镀 , 锡铅合金 , 烷基磺酸盐
