张著
,
郭忠诚
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龙晋明
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陈步明
,
徐瑞东
材料保护
为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量，在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡，采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明：亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量；搅拌镀液可使浓差极化减小，增大了电镀亚光锡的电流密度范围；镀液温度升高，锡沉积电位正移，晶粒变粗，电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高；温度过高（40-50℃）时，随着电镀时间的延长，镀液中sn。’浓度升高，甲基磺酸浓度下降，镀液成分变化较大，不利于镀液维护及连续生产。
关键词:
电镀锡
,
甲基磺酸盐
,
温度
,
搅拌
,
亚光锡
王志强
,
王雅君
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.02.030
为了探明甲基磺酸盐电镀铅锡合金镀层作为镀铬阳极时腐蚀的原因,用A、B、C、D四种溶液(A溶液即现在生产中已使用过的旧溶液;B溶液即把A溶液调整至规范的溶液;C溶液即按照原工艺新配制成的溶液;D溶液即在新配制的溶液中加入0.2g/L铜离子),分别在相同的电镀条件下通过霍尔槽进行对比试验,把四种溶液中所镀出的霍尔槽试片在同一条件下的镀铬溶液中进行腐蚀.研究结果表明:镀铅锡合金溶液中混入铜离子后,加速了铅锡镀层在镀铬溶液中的腐蚀速度,且随电流密度的减少呈下降趋势.试验证明:电流密度在0.2～0.5A/dm2之间时腐蚀速度最小.
关键词:
铅锡合金
,
镀铬阳极
,
甲基磺酸盐
,
电镀
,
腐蚀速度
,
霍尔槽试验
林西华
,
费敬银
,
骆立立
,
王少兰
材料保护
为了探索出能在较低温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速电镀镍工艺,以甲基磺酸盐溶液为基础,研究了添加剂种类、用量、施镀条件等对镀层内应力、形貌等影响的规律.结果表明:添加剂和施镀条件对镀层内应力和形貌有较大的影响,当添加剂糖精钠、1,4-丁炔二醇、对甲苯磺酰胺、十二烷基硫酸钠用量分别为2.00,0.40,0.50,0.05 g/L,镀液温度50℃,pH值3～4,电流密度10 A/dm2时,镀层内应力最小、质量最优;与传统的镀镍方法相比,本工艺具有高效、节能等突出特点.
关键词:
快速电镀镍
,
甲基磺酸盐
,
内应力
,
添加剂
周爱国
,
郭忠诚
,
陈步明
电镀与涂饰
在含有Sn2+90 g/L,甲基磺酸120g/L、OP乳化剂10 mL/L、光亮剂12 mL/L的基础镀锡液中,通过加速氧化实验,确定了最佳稳定剂组成为:抗坏血酸2 g/,三氯化钛0.1 g/.结果表明,稳定剂与光亮剂具有协同作用,稳定剂使镀液的分散能力、光亮电流密度范围、锡析出过电位略有提高,电流效率提高1.14%以上.同时,稳定剂能提高镀层的可焊性、致密性和耐蚀性,对镀层纯度无明显影响.
关键词:
电镀锡
,
稳定剂
,
甲基磺酸盐
,
抗氧化能力
黄选民
,
幸泽宽
,
赵云强
电镀与涂饰
讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响.结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快.在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定.
关键词:
锡铅合金
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
工艺参数
郭远凯
,
张丰如
,
曾育才
,
赖俐超
,
唐春保
电镀与涂饰
研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb-Sn-Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,甲基磺酸140 g/L,添加剂A3～5g/L,添加剂B 6～7 g/L,电流密度2.5 A/dm2,温度19 ～ 23℃.在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb-Sn-Cu合金45 min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44％ ～ 7.52％,Cu含量为2.19％ ～ 2.26％,符合Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分的要求.
关键词:
铅-锡-铜合金
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
成分
王腾
,
安成强
,
郝建军
电镀与涂饰
综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
甲基磺酸盐
,
添加剂
,
机理
,
应用
季春花
,
凌惠琴
,
曹海勇
,
李明
,
毛大立
电镀与涂饰
研究了硅通孔(TSV)镀铜用甲基磺酸铜高速镀液(由Cu(CH3SO3)2 40 g/L、甲基磺酸60 g/L及Cl- 50 mg/L组成)中氯离子的作用机理.采用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的作用效果,并采用电化学阻抗谱(EIS)和电子顺磁共振(EPR)探讨了Cl-在铜电化学沉积中的影响机制和对Cu+配位场的影响.结果表明:在深孔内扩散控制条件下,Cl-对铜沉积有明显的加速作用；在表面非扩散控制区域,尤其是高电流密度区,Cl-具有一定的抑制效果.因此,Cl-的存在有利于改善TSV深孔镀铜填充效果,提高填充速率.
关键词:
硅通孔
,
铜互连
,
电镀
,
氯离子
,
甲基磺酸盐
任秀斌
,
裘宇
,
吴水
,
肖定军
,
安茂忠
电镀与涂饰
采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.
关键词:
被动元件
,
纯锡
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
制程能力指数
,
可焊性
李具康
,
陈步明
,
黄惠
,
周爱国
,
郭忠诚
电镀与涂饰
研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25 mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6 mL/L,温度30 ℃,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.
关键词:
电镀锡
,
甲基磺酸盐
,
沉积速率
,
耐蚀性
