何军高
电镀与涂饰
精密仪器表面的涂装,除了要求具备一般涂层的性能外,对涂层厚度的控制十分严格.本文采用品质管理中的CPK法对数码相机镜头部件涂装后的尺寸进行分析,以准确判定该涂装工艺在涂层厚度控制方面的有效性,并根据分析结果优化涂装工艺中的各个参数,从而达到精确控制涂层厚度的目的.
关键词:
精密仪器
,
喷涂
,
制程能力指数
,
厚度控制
,
工艺优化
任秀斌
,
裘宇
,
吴水
,
肖定军
,
安茂忠
电镀与涂饰
采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.
关键词:
被动元件
,
纯锡
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
制程能力指数
,
可焊性
