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酸性电镀锡废水的处理和资源回收

蒋小友 , 吴军

材料保护

0前言 我国约有电镀厂1万余家,排放电镀废水约为4.0×10^9m^3/a,造成了严重的环境污染和损失。目前,多采用化学沉淀法处理电镀废水。本工作采用化学方法通过控制pH值沉淀分离不同的金属离子,对某电镀厂的酸性镀锡废水进行了处理,实现了金属及废水的回收利用。

关键词: 电镀废水 , 酸性镀锡 , 资源回收 , 电镀锡 , 金属离子 , 化学沉淀法 , 环境污染 , 沉淀分离

采用旋转柱形电极研究温度对甲基磺酸镀锡的影响

尚元艳 , 穆海玲

电镀与涂饰

利用配备了旋转柱形电极的WBDX-01全自动高速镀锡试验装置,在一定阴极转速下进行甲基磺酸(MSA)镀锡.采用Tafel极化曲线测量和循环伏安法研究了镀液温度对镀液电化学行为的影响,考察了不同镀液温度下所得镀锡层的微观形貌、元素组成、孔隙率.结果表明,在镀锡量1.1 g/m2、电流密度15 A/dm2及阴极转速550 r/min的条件下,镀液温度为45℃时所得镀层的电化学性能最好,晶粒最细致,且孔隙率最低.上述工艺条件与生产现场相吻合,可见WBDX-01装置可以用于模拟高速电镀锡.

关键词: 电镀锡 , 甲基磺酸 , 旋转柱形电极 , 温度 , 电流效率 , 孔隙率 , 电化学

提高挂镀锡镀层的均匀度

韦右月

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.05.009

通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度.并使稳定过程能力指数值达到1.33以上.提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施.

关键词: 电镀锡 , 主盐 , 添加剂 , 镀层均匀度

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

张著 , 郭忠诚 , 龙晋明 , 陈步明 , 徐瑞东

材料保护

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40-50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中sn。’浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。

关键词: 电镀锡 , 甲基磺酸盐 , 温度 , 搅拌 , 亚光锡

工艺条件对BAg50CuZn钎料表面电镀锡溶液电阻的影响

王星星 , 龙伟民 , 吕登峰 , 鲍丽 , 齐剑钊 , 孙华为

表面技术

采用硫酸盐系电解液在BAg50CuZn钎料表面电镀Sn,考察了电流密度、镀液温度、阴阳极间距、超声波功率及超声波频率对AgCuZn钎料电镀锡溶液电阻的影响,得出了较佳的工艺条件,并对该条件下制备的锡电镀层的微观表面形貌进行了观察.结果表明,施镀时间一定时,随着电流密度或超声波频率的增大,溶液电阻逐渐增大;阴阳极间距增大时,溶液电阻呈现先减小、后增大的趋势.在较佳工艺条件下施镀,可获得表面平整、致密的Sn电镀层.

关键词: BAg50CuZn钎料 , 电镀锡 , 电解液电阻 , 超声波

甲基磺酸电镀液的降解性能评价

侯红娟 , 李恩超 , 黄邦霖

钢铁

甲基磺酸锡(MSA)镀液作为一种环保型的镀液体系,在世界范围内呈加速发展趋势,但是很少有研究关注电镀锡过程中产生的MSA废液的有机物含量及其降解性能.对MSA废液中的污染物进行了分析,研究了MSA的化学降解性能和生物降解性能.研究结果表明:MSA的化学氧化性能较差,化学氧化工艺并不适用于MSA废液的处理;按照OECD对有机物生物降解性能的评价标准,MSA属于易生物降解有机物,在24天内可以完全降解.

关键词: 甲基磺酸 , 电镀锡 , 废水处理 , 化学降解性能 , 生物降解性能

硅青铜零件酸性镀锡前处理工艺改进

郭磊 , 王淯

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.07.008

提出了一种环保型镀锡镀前处理工艺,包括利用水基清洗剂除油和植酸浸蚀两部分.该工艺适用于硅青铜基体零件的镀锡前处理.与传统工艺相比,该工艺能源消耗低,可操作性强,工序简化,在环境保护方面有较大优势.工艺检验结果表明,镀锡层外观和结合力均良好,环保型镀前处理工艺可满足零件电镀锡工艺要求.

关键词: 环保型前处理 , 水基清洗剂 , 植酸浸蚀 , 电镀锡 , 硅青铜

雾面锡电镀工艺及镀层性能测试

程永红

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.003

在原有的雾面锡电镀工艺基础上,增加了封闭工序.给出了工艺流程及各步骤的工艺规范.测试结果表明,镀层48 h中性盐雾试验、155℃8 h恒温试验和270℃15 s高温试验,外观无明显变化;1 000 h"双85"湿热试验,未发现有锡须生长;封闭后的雾面锡镀层仍有良好的可焊性.该工艺适合滚镀、挂镀及连续镀.

关键词: 雾面锡 , 电镀锡 , 封闭 , 可焊性 , 性能测试

罐用镀锡薄钢板的发展

李宁 , 黎德育

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.05.007

简述了国内外电镀锡薄板的发展状况,其中包括生产线的分布情况、设备发展趋势、产量、用途及未来生产线的技术关键.

关键词: 电镀锡 , 薄钢板 , 设备 , 用途 , 发展

甲基磺酸盐镀锡稳定剂的研究

周爱国 , 郭忠诚 , 陈步明

电镀与涂饰

在含有Sn2+90 g/L,甲基磺酸120g/L、OP乳化剂10 mL/L、光亮剂12 mL/L的基础镀锡液中,通过加速氧化实验,确定了最佳稳定剂组成为:抗坏血酸2 g/,三氯化钛0.1 g/.结果表明,稳定剂与光亮剂具有协同作用,稳定剂使镀液的分散能力、光亮电流密度范围、锡析出过电位略有提高,电流效率提高1.14%以上.同时,稳定剂能提高镀层的可焊性、致密性和耐蚀性,对镀层纯度无明显影响.

关键词: 电镀锡 , 稳定剂 , 甲基磺酸盐 , 抗氧化能力

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