刘文胜
,
黄宇峰
,
马运柱
材料导报
含有80％金和20％锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域.综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工艺原理和特点,介绍了Au80Sn20合金焊料在气密封盖、管壳焊接及芯片封装等领域的焊接技术和应用情况,最后指出了Au80Sn20合金焊料的研究方向和应用前景.
关键词:
Au80Sn20合金焊料
,
微电子封装
,
光电子封装
,
界面反应
,
制备技术
Fuquan LI
,
Chunqing WANG
,
Yanhong TIAN
材料科学技术（英文）
The interfacial phenomena of the Sn-Pb solder droplet on Au/Ni/Cu pad are investigated. A continuous AuSn2 and needle-like AuSn4 are formed at the interface after the liquid state reaction (soldering). The interfacial reaction between the solder and Au layer continues during solid state aging with AuSn4 breaking off from the interface and felling into the solder. The kinetics of Au layer dissolution and diffusion into the solder during soldering and aging is analyzed to elucidate intermetallic formation mechanism at the solder/Au pad interface. The concentration of Au near the solder/pad interface is identified to increase and reach the solubility limit during the period of liquid state reaction. During solid state reaction, the thickening of Au-Sn compound is mainly controlled by element diffusion.
关键词:
Sn-Pb solder droplet
,
老化
,
溶解
,
钎料熔滴
郭德燕
,
宋佳佳
,
蔡亮
,
毛勇
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00365
研究了高低温熔体混合处理对Au 20Sn(质量分数,％)共晶合金凝固组织的影响,分析了Au 20Sn合金凝固组织随熔体混合处理中高温熔体温度变化(低温熔体温度均为283℃)的演变规律.结果表明,高低温熔体混合处理能有效改善合金凝固组织结构,采用适当的高温熔体(350℃)与低温熔体(283℃)进行熔体混合自然冷却凝固,会抑制初生相ξ′-Au5 Sn的析出,得到细小全层片共晶组织.但当高温熔体温度偏高(360℃)或偏低(340℃)时,Au 20Sn共晶合金凝固组织中均存在初生相ξ′-Au5Sn.高低温熔体混合处理改善合金凝固组织的主要原因是降低了凝固过程中Au富集的偏析现象,改变了ζ′-Au5Sn相的结晶析出行为.在220℃热压缩变形过程中,熔体混合得到的细小全层片组织具有良好的热压缩变形能力,表现为具有较低的屈服应力和恒应力-应变平台.
关键词:
熔体混合
,
Au-20Sn共晶合金
,
凝固组织
,
初生相
陈松
,
刘泽光
,
陈登权
,
罗锡明
,
许昆
,
邓德国
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.006
从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面, 总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点. 给出了Au/Sn互扩散中生成的 AuSn, AuSn2, AuSn4等金属间化合物的主要性质. 详细总结了不同Sn含量的Au/Sn扩散中, 初始态、中间态和最终态的金属间化合物的形成次序、形貌、分布、演化等特征. 采用热力学方法定量计算了不足量的Au或Sn的条件下Au/Sn扩散中各中间相的生成吉布斯自由能, 较好地解释了中间相的演化规律. 给出了Au/Sn扩散的扩散数据, 以及主要中间相的生长特点, 介绍了Kirkendall效应导致的相关效应.
关键词:
金
,
锡
,
扩散
,
热力学
,
金属间化合物
韦小凤
,
王日初
,
彭超群
,
冯艳
,
王小锋
材料热处理学报
采用叠轧-合金化法制备Au-20Sn钎料,研究合金化退火工艺对Au-20Sn钎料显微组织的影响。结果表明：Au/Sn界面在叠轧过程中形成AuSn4,AuSn2和AuSn三个金属间化合物（IMC）层。在200℃退火时,IMC层的厚度随退火时间的延长而逐渐增大。当退火时间延长至48 h时,IMC层发生转变,Au-20Sn钎料最终形成由ζ相（含Sn 10%～18.5%,原子分数）和δ（AuSn）相组成的均质合金。在250℃退火时,Au/Sn界面扩散速度增大,退火6 h后Au-20Sn钎料组织完全转变成ζ相＋δ（AuSn）相。在270℃退火时,IMC层熔化,反应界面转变成为固-液界面,Au-20Sn钎料组织转变为脆性的（ζ＇＋δ）共晶组织。综合Au-20Sn钎料的性能和生产要求,得到优先退火工艺为250℃退火6 h。
关键词:
Au-20Sn钎料
,
叠轧-合金化法
,
界面反应
,
金属间化合物(IMC)
宁远涛
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2008.02.012
讨论和总结了Au与Au合金的微合金化.在Au合金中,微合金化元素的主要作用是强化、调整电阻率、细化晶粒尺寸和提高再结晶温度等. 几乎在所有的应用中,相对于Au具有大的熔点差或原子尺寸差的合金元素,诸如碱和碱土金属、稀土金属、高熔点金属、类金属和某些简单金属被选择作为微合金化元素. 介绍了微合金化Au合金的某些应用.许多微合金化元素对Au和Au合金性能的影响常常是多重和协同的.总结了对于不同应用的Au和Au合金的微合金化元素的某些选择原则.
关键词:
金属材料
,
金
,
金合金
,
微合金化
,
性能
