张聚国
,
付求涯
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.04.010
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好.试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10-4Ω·cm,在130℃下有较高的抗氧化性能.
关键词:
导电胶
,
连接强度
,
电阻率
,
镀银铜粉
王宏
,
苏永庆
,
杨明娣
,
任年军
,
蔡英
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.08.003
介绍了石膏表面电刷镀镍的工艺.石膏样品用环氧树脂封闭处理后,涂刷铜导电胶使其表面金属化,在10~14 V电刷镀镍,随后用高整平镍刷镀液在12~16 V第二次电刷镀镍,可以得到结晶细致的光亮镍镀层,测试了所得镀层的附着力、硬度及厚度.
关键词:
石膏电刷镀
,
电刷镀镍
,
铜导电胶
代仕梅
,
韩广帅
,
杜财钢
,
高延敏
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20363
根据铜本身具有的性质,选用γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷(KH-902)对铜粉进行改性,并采用FT-IR、超景深显微镜、TG、SEM及EDS技术对改性铜粉及铜粉导电胶进行表征.结果表明,添加硅烷偶联剂KH-902可以有效改善铜粉的易氧化的问题,当添加量为3％时,不仅可以明显改善铜粉导电胶在高温固化下抗氧化性能,而且铜粉在环氧树脂胶体体系中能够均匀分散,且铜粉与铜粉之间的搭接紧密,具有良好的导电性能,体积电阻率仅1.31 × 10-2Ω·cm.
关键词:
导电胶
,
铜粉
,
硅烷偶联剂
,
抗氧化性
罗小虎
,
陈世荣
,
张玉婷
,
汪浩
,
谢金平
,
吴耀程
,
梁韵锐
电镀与涂饰
以碱性蚀刻废液为原料，采用液相还原法制备了纳米铜粉，将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响，探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明，所制备的铜粉为球状，粒径在40~100 nm之间；当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1，纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂-聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时，在90°C下固化1.0 h，可以制备出体积电阻率为3.05×10?3?·cm、剪切强度达8.04 MPa的导电胶。
关键词:
碱性蚀刻废液
,
纳米铜粉
,
导电胶
,
环氧
,
聚酰胺
梁彤祥
,
马文有
,
曹茂盛
高分子材料科学与工程
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶.研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响.在固化温度为145 ℃, 固化时间为2 h时,导电胶连接强度达到20 MPa.体系中添加适量的纳米SiO2粒子,连接强度提高到25 MPa.SiO2粒子均匀地分散在环氧树脂基体的三维立体网状大分子链中,起到分散应力,吸收冲击能,阻止裂纹扩展的作用.
关键词:
导电胶
,
纳米粒子
,
连接强度
张博
,
党智敏
复合材料学报
采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂,低分子量聚酰胺树脂（PA）为固化剂,填加经硅烷偶联剂KH550改性后的纳米级和微米级铜粉及助剂制备导电胶。首次采用了液态固化剂（低分子量的聚酰胺酯）,以解决导电胶制备过程中填料受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响,对导电胶的制备工艺进行了优化,获得了制备导电胶的最佳方案。测试结果表明该导电胶能够在60℃下4h内快速固化。在填料质量分数为65%时,导电胶具有最低的体积电阻率3.6×10-4Ω·cm;导电胶的抗剪切强度达到17.6MPa。在温度为85℃、湿度（RH）85%的环境下经过1000h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。
关键词:
导电胶
,
耐高温
,
快速固化
,
铜粉
,
低体积电阻率
李平
,
黄八零
,
罗逸
,
刘建国
材料保护
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂.以Ag-Fe3O4复合粉体为导磁导电功能相,以环氧树脂加固化剂为粘合剂,制备了导磁导电胶.探讨了固化工艺和配方组成对导电胶体积电阻率的影响,用振动样品磁强计对导电导磁胶的磁性进行了表征,并对导电胶的形貌进行了SEM分析.结果表明,Ag-Fe3O4复合粉体的最佳含量在60%～70%之间,最佳固化工艺为125℃和2h,Ag-Fe3O4磁粉导电胶的磁性因Ag包覆层而变小,复合粉体的形态呈现枝叶状和片状时导电性最好.
关键词:
导电胶
,
磁性
,
导电性
,
镀银磁粉
陶宇
,
夏艳平
,
张国庆
,
吴希俊
,
苏浩
,
梁平辉
,
吴海平
,
陶国良
复合材料学报
采用微波辅助乙二醇还原法制备了不同长径比的银纳米方块及银纳米线,并对其进行了SEM,XRD表征.以不同长径比银纳米线作为导电填料制备了各向同性一导电胶.对导电胶的填充渗流IM值的研究发现,填料的长径比对填充渗流阈值的影响很大,长径比越大,渗流阈值越小.运用修正的阈值理论对这一实验现象进行了合理解释,模拟结果表明修正的阈值理论与实验结果非常吻合.
关键词:
银纳米线
,
导电胶
,
渗流阈值
,
体积电导率
,
长径比
