杨少华
,
阚洪敏
,
姜成伟
,
邱竹贤
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2007.04.007
以MgO为原料,电解质为RECl3-KCl-MgCl2,熔盐电解法制取Al-Mg-RE三元合金.通过实验证明,稀土可以由铝的直接还原得到,而镁是由电解还原得到.可制得RE含量为0.8%～1.2%,Mg含量为1%～4%的三元合金,电流效率最高可达到81.3%.电解过程基本上不产生Cl2.
关键词:
氧化镁
,
合金
,
稀土
,
熔盐
林哲
,
谭毅
,
许富民
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.04.017
通过调整钛、铝、铌三种元素的含量,制备了分别具有单相、双相和三相组织的三种钛-铝-铌合金;对合金从室温到1373 K的压缩和拉伸性能进行了试验研究,并用XRD和SEM等手段分析了合金的组织结构和断口形貌.结果表明:单相合金Ti-47.5Al-5Nb在室温下的压缩屈服强度为450 MPa,一直保持到1 200 K;双相合金Ti-42.8Al-14.2Nb和三相合金Ti-40Al-20Nb在室温下的压缩屈服强度分别为1 150 MPa和950 MPa,随着温度的上升,屈服强度略有下降,从1 000 K以后,屈服强度下降的幅度增大;在1 200 K,双相和三相合金的屈服强度仍然保持在600MPa左右;在1 200 K以上三种合金的屈服强度都急剧下降;双相合金在高温下具备很高的塑性和屈服强度.
关键词:
钛-铝-铌合金
,
高温强度
,
金属间化合物
贺江平
,
钟发春
,
高晓敏
,
朱敬芝
,
孙素明
,
李伟
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.04.016
为减少压电陶瓷/导电填料/聚合物阻尼复合材料中填料的含量,制备了锆钛酸铅(PZT)/聚苯胺/聚氩酯三元复合材料,其中,聚苯胺(PANI)通过原位聚合的方法包覆于压电陶瓷粒子的表面.采用FTIR,TGA,SEM、EDS研究了PANI包覆PZT的组成和形态.用DMA评价了复合材料的阻尼性能.结果表明,通过原位聚合的方法能够制备PANI包覆的PZT粉末;三元复合材料的阻尼性能与PANI的导电率有关,在一定的PANI导电率时达到最大,并且在任意导电率下均高于单一聚氨酯.用PANI包覆的压电陶瓷与聚合物复合,能够提高聚合物的阻尼性能.通过调整PANI的导电率,可以使材料的阻尼性能达到相应振动频率下的最大值.
关键词:
压电陶瓷
,
聚苯胺
,
聚氨酯
,
化学包覆
,
阻尼材料
赵晓非
,
张晓阳
,
范蕾
,
杨腾飞
,
张振超
硅酸盐通报
笔者通过对大庆采油五厂返排液水质分析,配置实验模拟液,对弱碱三元复合驱钙镁硅混合垢生长的微观过程进行了研究,并总结钙镁硅混合垢微观成垢机理.实验表明,碳酸盐与硅酸自聚成垢之间是相互影响的,单独钙镁体系或者硅酸成垢率低,成垢速率缓慢;低浓度比体系中硅酸对钙离子成垢有加速作用,1h混合体系钙离子成垢率为87％,高浓度比体系中硅酸对钙离子成垢有一定的减速作用,10 h时钙离子成垢率为50％,但二者均未影响钙离子的最终成垢率,24h后钙成垢率均为98％;混合体系中镁离子成垢显著增加,低浓度比体系中影响尤为明显,1h后低浓度比体系中镁离子成垢率已达94％;钙镁离子对硅酸聚合有明显的促进作用,低浓度比体系72 h后硅酸成垢率为95％,而但纯硅酸体系72 h的成垢率仅为5％,高浓度比体系,钙镁离子对硅酸最终成垢率无太大影响,但对其聚合速率影响颇大.偏光显微镜观察,纯碳酸盐溶液中,混合垢以立方体型碳酸钙和棒状三水合碳酸镁组成,碳酸钙吸附在棒状三水合碳酸镁晶须两端;加入硅酸后,生成球状三水合碳酸镁,絮状硅酸吸附在碳酸盐晶体上.利用电子扫描显微镜观察得到,钙镁硅混合垢微观形态为“核壳包被”结构,即以碳酸盐为晶核,多聚硅酸为壳的球形混合垢.
关键词:
弱碱三元复合驱
,
钙镁硅混合垢
,
微观成垢机理
,
核壳包被结构
丁学勇
,
陈星秋
,
P.Rogl
,
J.E. Morral
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.08.010
提出了预测三元系合金中原子浓度(原子分数,%)低于10的组元的扩散系数、本征扩散系数和热力学因子的模型;通过此模型预测1473 K时,Ni-Al-Cr(富Ni)三元合金系的扩散系数,并和实验值进行比较,模型预测结果良好.
关键词:
扩散系数
,
预测模型
,
三元合金系
,
Ni-Al-Cr
刘淑祺
,
赵世民
,
张启运
金属学报
用热分析法研究了Al-Cu-Ag体系中Al-Al_2Cu-Ag_2Al角的液相限。本体系属共晶类型。三元共晶点的温度为500℃,组成(wt-％)分别是Al(40),Cu(19.3),Ag(40.7)。
关键词:
李晓娜
,
赵丽荣
,
郑月红
,
董闯
稀有金属
由于铜与氮不能生成稳定的化合物,使得渗氮的方法不能用于提高铜的表面硬度.通过在Cu中添加能够稳定N的合金元素Ti,探索提高Cu表面硬度的有效方式.用磁控溅射法在Si(100)基体上制备不同Ti、N含量的Cu膜,对三元Cu合金膜进行微结构、硬度以及电阻率的分析.结果表明,加入Ti可以使N以钛氮化合物的形式稳定存在于Cu薄膜中,合金薄膜的硬度比纯Cu膜(～3.5 GPa)有了很大的提高,特别是Cu80.2Ti9.8N10.0薄膜在400℃/1 h退火后硬度依然为5.4 GPa.Ti、N含量高的Cu81.2Ti9.9N8.9薄膜的电阻率(～660 μΩ·cm)比Cu88.5Ti4.3N7.2薄膜(～123 μΩ·cm)高很多,但两薄膜的硬度却都约为5.2 GPa,所以,薄膜中并不是Ti、N含量越高性能越好,因此应该合理控制各组元含量.
关键词:
Cu合金
,
薄膜
,
磁控溅射
,
硬度
,
电阻率
牛焱
,
曹中秋
金属学报
通过对三元合金系高温氧化行为的分析, 把Ｗａｇｎｅｒ关于形成不互溶氧化物的二元合金经典理论扩展到三元合金体系, 忽略活泼组元内氧化, 以热力学稳定相图为参考, 建立了相应的动力学氧化图并分析了影响动力学氧化图的因素, 为进上步研究三元合金高温氧化行为提供了重要的理论依据.
关键词:
三元合金
,
null
,
null
顾涛
,
石海山
,
叶建东
功能材料
制备了一种新型磷酸氢钙-部分结晶磷酸钙-磷酸四钙三元体系骨水泥,采用正交试验优化骨水泥组分以提高材料的性能。通过力学性能测试、X射线衍射分析、扫描电镜观察以及反应过程水化放热测定,对比研究了所制备的三元体系骨水泥材料的水化过程和物相组成。结果表明所添加活性磷酸四钙参与水化反应较慢,延长了骨水泥的凝结时间,拓展了后期水化效应,使得反应后期水化进程得以延续,硬化体更加密实,孔隙率降低,抗压强度增加50%;同时反应放热峰值显著降低40%,水化过程总放热量基本不变,有利于骨水泥在临床应用。
关键词:
磷酸钙骨水泥
,
正交试验
,
水化放热
,
抗压强度
