毛书勤
,
刘剑
,
陈媛
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.03.004
为获取元器件焊点的热疲劳状态信息,采用了焊点剪切力测试方法和非线性最小二乘数据拟合法.以1210片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展了剪切力-热疲劳状态试验研究工作.依据0、300、600、900、1200、1 500个周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘的Gauss-Newton法,并利用Matlab编程的手段获取了剪切力数据的拟合曲线.以“剪切力值下降30％”的失效标准划定失效界线,利用拟合曲线推算出焊点失效时的循环周期数为1 439.04.试验证明焊点剪切力能够反映出焊点的热疲劳状态,该方法可用于焊点的疲劳状态监测、估计,满足对于焊点疲劳状态的监测需要,同样适用于其他类型焊点的疲劳状态估计.
关键词:
片式元件焊点
,
热疲劳状态
,
剪切力
,
Gauss-Newton法
曹明贺
,
周东祥
,
龚树萍
材料导报
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状.对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述.指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向.
关键词:
叠层片式元件
,
低温烧结内
,
电极
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.020
针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.
关键词:
通孔焊点
,
可靠性
,
抗热疲劳能力
,
裂纹
马丽丽
,
包生祥
,
杜之波
,
王艳芳
,
李世岚
,
彭晶
材料导报
针对微波电路芯片焊接脱落问题,分析了InPbAg合金焊点的微观结构及成分,研究了InPbAg焊料芯片焊接的失效模式.找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落.根据分析提出了改进意见,较好地解决了InPbAg合金焊接芯片脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.
关键词:
InPbAg合金
,
焊点
,
微观结构
,
成分
,
浸润不良
,
应力
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试, 以非破坏性和破坏性的实验方法, 对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力. 结果表明, CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要非法所得因, 而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点. 再流焊点裂纹产生在钎料内部; 而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态, 裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处. 裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低, 对其电性能影响却甚微.
关键词:
通孔焊点
,
null
,
null
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
通过建立可靠性分析的力学模型, 对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟, 结果表明, 焊接方式的不同造成焊点形态的差导, 进而应力应变的分布孔雀同; 再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处, 而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区, 这些位置容易引起裂纹产生和扩展. 在热载荷过程中, 应力应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.
关键词:
通孔焊点
,
null
,
null
丁颖
,
王春青
,
田艳红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.021
通过建立可靠性分析的力学模型,对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟.结果表明,焊接方式的不同造成焊点形态的差异,进而应力应变的分布也不同;再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处,而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区,这些位置容易引起裂纹产生和扩展.在热载荷过程中,应力-应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性.
关键词:
通孔焊点
,
温度循环载荷
,
应力应变场
,
裂纹
吴广霖
,
白瑞林
功能材料与器件学报
作为一种新兴基础电子元件,片式多层陶瓷电容因其优良性能,在电路设计中得到了广泛的应用;首先,文中分析了片式多层陶瓷电容结构及材料特性,深入阐述了其常见应用失效模式;然后,基于对片式多层陶瓷电容的机械应力失效分析与研究,结合实验数据,提出了可行的设计方法,经工程实践验证,可有效提升片式多层陶瓷电容的应用可靠性.
关键词:
片式多层陶瓷电容
,
可靠性
,
机械应力
,
失效模式
,
应用研究
张亮
,
韩继光
,
郭永环
,
何成文
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201506016
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织.结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值.在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化.
关键词:
激光再流焊
,
无铅焊点
,
激光功率
,
疲劳寿命
刘欢
,
龚树萍
,
陈艳
,
郑志平
,
周东祥
无机材料学报
研究了片式BaTiO3基PTCR元件石膏模注浆成型工艺,通过控制pH值、粘合剂及分散剂的含量,获得具有较高固相比和较低粘度的浆料.在PVA和分散剂占粉料质量比分别为0.8％和0.4％且pH=9时,获得的浆料最高固相质量分数为80％(固相体积分数为55％).利用注浆成型能够通过模具尺寸及吸浆时间来控制膜厚的特点,成功制备出厚度为0.4mm且具有一定强度和密度的生坯,并考察了注浆成型瓷片的PTCR效应,且对成型过程中的一些现象作出了分析和讨论.
关键词:
片式PTCR
,
slipcasting
,
slurry
