宁磊
,
史永胜
,
史耀华
,
陈阳阳
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2010.06.011
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率.文章利用TracePro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装腔体的形状与出光率关系不大,而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系,另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关.总之LED封装结构会影响LED出光率,在进行LED封装时,要选择合适的封装结构才能获得较高的LED出光率.
关键词:
LED
,
封装结构
,
出光率
刘一兵
,
丁洁
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.04.023
随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.
关键词:
功率型LED
,
封装结构
,
封装关键技术
吕强
,
尤明懿
,
管宇辉
功能材料与器件学报
分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力.结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量.宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的.
关键词:
FPGA
,
封装结构
,
随机振动
,
冲击
,
等效应力
,
有限元
孟利敏
,
闵嘉华
,
梁小燕
,
钱永彪
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.01.011
借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚( DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响.结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势；整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大；对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小；框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大；通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1 um以下.
关键词:
有限元模拟仿真
,
热应力
,
翘曲变形
刘桂武
,
倪长也
,
肖强伟
,
金峰
,
乔冠军
,
卢天健
稀有金属材料与工程
基于宏观有序多孔SiC陶瓷板的制备和对其进行金属铸造的复合技术制备了一种具有三明治互穿结构的新型金属封装SiC陶瓷复合装甲.采用SEM和EDS手段对3种复合装甲中金属(钢和钛合金)/陶瓷界面的显微结构和元素组成或分布进行了分析.相对优良的界面结合的获得与界面相互作用和铸造冷却过程中陶瓷主要受压应力的状态密切相关.界面结构取决于采用的金属材料(包括主体金属元素及其存在状态)和铸造工艺.
关键词:
陶瓷复合装甲
,
碳化硅
,
互穿结构
,
铸造
,
界面
吴燕红
,
徐高卫
,
朱明华
,
周健
,
罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.004
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.
关键词:
3D-MCM
,
热设计
,
高密度基板
,
倒装焊
,
引线键合
闫云飞
,
张力
,
蒲舸
,
张杰
材料导报
通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析,得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LED功率的变化关系,并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化.对于单一肋片,存在一个使其热阻最小的最佳肋厚.对于肋片组散热器,肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小,且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度,以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻,这样既能控制芯片的最高温度,又可有效地节约成本.
关键词:
大功率LED
,
散热
,
热阻
,
结构优化
黄强
,
顾明元
,
金燕萍
材料导报
电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求.综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响;据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向.
关键词:
电子封装
,
复合材料
,
热性能
郭俊榕
,
罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.04.013
研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X＆Ku波段驱动放大器芯片.采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X＆Ku波段驱动放大器芯片性能.测试结果表明,在6～18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近.关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿真
关键词:
频率
,
热敏电阻
,
NTC
,
PTC
陈大钦
,
林锋
,
肖来荣
,
蔡和平
,
蒋显亮
,
易丹青
材料导报
综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.
关键词:
氮化铝
,
DBC
,
陶瓷金属化
,
基板
,
电子封装材料
