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低阻BaTiO3系PTC陶瓷的制备与表征

贾金亮 , 畅柱国 , 杨孟林 , 崔斌 , 熊为淼

功能材料

在用溶胶-凝胶法制备BaTiO3系PTC陶瓷材料的过程中,应用热分析对干凝胶的热分解历程进行了研究;考察了不同降温速率对晶粒的生长状况及PTC陶瓷材料性能的影响,获得了室温电阻率(ρ)<9Q·cm,电阻率突变(ρmax/ρmin)>105,温度系数(α30)>13%·℃-1,耐电压(Vn)>130V·mm-1,居里温度(TC)为105℃的低阻PTC陶瓷材料.

关键词: PTC , 溶胶-凝胶法 , 热分解历程 , 低阻

聚苯胺/BaTiO3复合PTC材料的研究

曲远方 , 金莉莉 , 郑占申

稀有金属材料与工程

利用原位复合法制备了聚苯胺/BaTiO3复合PTC材料.通过控制工艺条件,复合PTC材料的室温电阻率比未复合聚苯胺的BaTiO3陶瓷降低了20倍以上.采用SEM、FTIR等方法对复合PTC材料的结构进行了表征和分析,结果表明:聚苯胺高分子链的存在使BaTiO3颗粒在复合物中分散的均匀性和稳定性得到了提高:BaTiO3颗粒与聚苯胺的界面间存在O-N的氢键作用,使聚苯胺/BaTiO3复合PTC材料中聚苯胺的稳定性提高.

关键词: 聚苯胺 , BaTiO3复合材料 , 原位复合 , PTC

聚合物基PTC热敏导电材料的性能及机理研究

许晓秋 , 李景庆 , 张爽男 , 于万里

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.03.020

针对PTC材料体系,提出了"PTC强度可提高空间"与"体系提高PTC强度的能力"两个概念,以低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)和乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)作为基体,以导电炭黑作为填充导电粒子,制备了聚合物基复合型PTC材料,详细分析了炭黑含量、EVA含量对PTC材料性能的影响.研究表明,所提出的有关概念可用于分析材料的PTC效应机理及各种因素的影响,有助于进一步对聚合物基PTC热敏导电材料作用机制的理解及研究;炭黑含量影响材料电阻率和PTC强度,炭黑含量取在逾渗区电阻率偏小处可得到较高的PTC强度;EVA含量不同时材料电阻率和PTC强度都有先减小后稍增大的现象.

关键词: PTC , 接枝炭黑 , 聚乙烯 , EVA , 导电复合材料

抗氧剂于有机PTC热敏导电材料性能的稳定作用研究

李景庆 , 许晓秋 , 田晓明 , 于万里 , 张爽男

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2002.06.005

探讨了抗氧剂在聚乙烯/乙烯-醋酸乙烯酯共聚物/炭黑(PE/EVA/CB)体系中的作用.结果表明,在体系中加入抗氧剂可以提高材料体系的结构稳定性,从而可以在一定程度上改善材料的热电稳定性.当在体系中加入2.0%(w)的抗氧剂时可收到良好效果.

关键词: 炭黑 , 聚乙烯 , 抗氧剂 , PTC , 导电材料

宽带驱动放大器MMIC的SMD封装

郭俊榕 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.04.013

研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构,该封装结构与SMT工艺兼容,具有良好的散热性能和较低的成本,可用于X&Ku波段驱动放大器芯片.采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计,制备了封装结构样品,并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X&Ku波段驱动放大器芯片性能.测试结果表明,在6~18GHz频段内,封装后芯片的增益维持在20dB以上,反射小于-10dB,性能与裸芯片十分接近.关键词:MMIC,封装,有机基板材料,SMT,三维电磁场仿真

关键词: 频率 , 热敏电阻 , NTC , PTC

Co-Mn-Ni-O2系材料阻温特性与频率的关系

康雪雅 , 王天雕 ,

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.001

通过XRD、SEM分析和变温、变频条件下的logρ-t测量,对Co-Mn-Ni-O2系热敏材料的logρ-t特性与频率关系进行了研究.CoMn1.4Ni0.6O4尖晶石型氧化物热敏电阻材料的logρ-t特性在一定频率(0.1~1MHz)和温度范围(-70~1000℃),发生了由正温度系数(PTC)向负温度系数(NTC)的转变,且转变点的温度(-70~-10℃)和频率(0.1~1MHz)与材料电阻率相关.根据电导率σ和载流子浓度n、载流子迁移率μ之间的关系,对导电机理作了初步的解释.

关键词: 频率 , 热敏电阻 , NTC , PTC

碳系分散体填充聚合物基PTC复合材料的研究进展

易回阳 , 肖建中 , 王敬丰 , 冯江涛

材料导报

总结了碳系分散体(包括碳黑、石墨、碳纤维)作为导电填料填充聚合物形成聚合物基PTC复合材料的研究进展.对聚合物基体及碳系导电填料进行共混或接枝改性是当前主要的研究方向.认为在碳系/聚合物体系中加入合适的金属系导电填料可能会更有利于提高复合材料的PTC强度和稳定性.

关键词: 碳黑 , 石墨 , 碳纤维 , 复合材料 , PTC

CaTiO3对(Ba,Pb)TiO3系高温PTC材料性能和显微结构的影响

方志远 , 沈春英 , 丘泰

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.04.016

本文研究了CaTiO3含量及烧成工艺对(Ba,Pb) TiO3基PTC陶瓷材料性能和显微结构的影响.结果表明CaTiO3的最佳添加量为3mol%,室温电阻率达到最小,PTC效应最好.SEM观察表明添加CaTiO3后晶粒更均匀致密.不同烧成工艺下材料性能的比较,结果表明烧成温度越高,温度系数越大,但室温电阻率也越大;降温阶段的保温能增强PTC效应.

关键词: 钛酸钙 , 钛酸钡 , PTC , 热敏陶瓷

聚钛碳硅烷先驱体转化法制备3DCf/Si-Ti-C-O复合材料研究

王其坤 , 胡海峰 , 郑文伟 , 陈朝辉 , 马青松

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.074

以一种新型先驱体,聚钛碳硅烷(PTC)为原料制备了3D Cf/Si-Ti-C-O材料,考察了其力学性能和抗氧化、抗热震性能.结果表明,PTC在1200℃时裂解的陶瓷产率达到63.37%,材料的弯曲强度和断裂韧性分别达到485.3MPa和19.95MPa·m1/2.在1300℃马弗炉中氧化10min后,材料的弯曲强度为306.2MPa,强度保留率为63.06%.1300℃五次热震试验后的弯曲强度为408.9MPa,强度保留率为85.13%.表明3D Cf/Si-T-C-O材料具有较好的力学性能和抗氧化、抗热震性能,PTC是一种优异的适合制备陶瓷基复合材料的先驱体.

关键词: PTC , 先驱体 , 复合材料 , 力学性能

同轴热敏电缆电容特性的研究

赵彦 , 张登友 , 魏小明 , 王宏 , 杨百炼 , 唐光明 , 张忠模

功能材料

同轴热敏电缆原是基于其具有的NTC热敏电阻特性研制而成的,对其结构、原理进行了介绍.实验中,发现同轴热敏电缆不仅具有良好NTC热敏电阻特性,同时还具有良好的PTC热敏电容特性,针对其具有的电容特性,做了火焰灼烧电容响应及恢复实验、重复性实验、振动和冲击实验.同轴热敏电缆电容特性的发现为其双参数控制提供了新途径.

关键词: 热敏电缆 , 电容 , NTC , PTC

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