仇丁丁
,
于治水
,
张培磊
,
李晓靓
,
李绍伟
,
刘晓鹏
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.12.027
采用 TIG 电弧钎焊试验方法，主要研究了电流大小、电弧加热时间以及弧长对 AlSi5钎料在镀锌钢板上润湿铺展及界面行为的影响。实验结果表明：随着电流、燃弧时间和某一范围内弧长的增加，钎料在镀锌钢板上的润湿角逐渐减小，铺展面积逐渐增加，并在某一特定范围时润湿铺展性能达到最佳；随着燃弧电流的增加，界面金属间化合物的厚度呈现先增加后减小的趋势，靠近母材一侧有 Fe2 Al5相生成，钎料一侧则生成 FeAl3相；Al 元素扩散到界面处与 Fe 元素发生扩散反应形成 Fe-Al 金属化合物颗粒，在钎缝中弥散分布着 Si 元素，对钎缝有强化作用。
关键词:
电弧钎焊
,
润湿铺展
,
界面行为
,
金属间化合物
余兴建
,
郑怀
,
李岚
,
罗小兵
工程热物理学报
为实现蓝光LED(Light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品.基于以高速摄像机为核心的光学实验平台,对荧光粉硅胶在平坦基板表面涂覆流动铺展过程的形貌进行了捕捉,并研究了涂覆高度、荧光粉浓度和基板表面温度对流动过程的影响.实验结果表明,依据相对铺展速度的变化特性可以将荧光粉涂覆流动过程分为撞击阶段、铺展阶段和稳定成形阶段;涂覆高度、荧光粉浓度、基板表面温度的改变会对流动铺展不同阶段的接触线长度和相对铺展速度dL/(D.dt)造成影响,基板温度的改变还会影响到最终接触线长度.
关键词:
荧光粉涂覆
,
流动铺展
,
接触线
,
相对铺展速度
