王巧娥
,
郭文利
,
梁彤祥
,
庞玉春
高分子材料科学与工程
研究了60Coγ辐照对无卤阻燃EPDM-PVMQ共混橡胶电缆绝缘材料性能的影响。采用的辐照剂量率为171.7Gy/min和283Gy/min,累积总剂量500kGy,并采用国标方法测定了辐照前后材料的力学性能、电绝缘性能和阻燃性能。结果表明,PVMQ配合量小于10phr时,拉伸强度保持率随辐照剂量的增加而迅速降低,大于20phr时,拉伸强度保持率在整个辐照剂量范围内都在90%以上;断裂伸长率保留率随着辐照剂量的增加而降低,剂量率对其没有明显影响;体积电阻率随着辐照剂量的增加而下降;辐照对材料的阻燃性能无明显影响。
关键词:
乙丙橡胶
,
苯基硅橡胶
,
γ辐射
,
力学性能
,
氧指数
,
体积电阻率
,
氧化降解
樊明娜
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李世鸿
,
刘继松
,
黄富春
贵金属
将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。
关键词:
复合材料
,
导电胶
,
体积电阻率
,
片状银粉
,
纳米银粉
贺江平
,
刘涛
,
易勇
,
谭秀兰
,
罗江山
,
芦艾
高分子材料科学与工程
通过密炼机将低熔点金属与聚乙烯熔融混合；研究了复合体系中金属粒子的尺寸与混合时间、转子转速、金属含量之间的关系，以及这些因素对复合材料体积电阻率的影响。结果表明，当金属的体积分数高于0．65％或混合时间超过5min时，可观察到金属液体聚集析出；当金属的体积分数为O．65％且混合时间为5min时，金属液体聚集析出不明显。金属粒子尺寸随混合时间延长而先减小、再增大；随转子转速增加而先减小、然后趋于稳定；随金属含量增加而先增大后减小。复合材料的体积电阻率也受上述三个因素的影响，但密炼时间、转子转速对体积电阻率的影响应归咎于金属粒径的影响。
关键词:
低熔点金属
,
高密度聚乙烯
,
密炼混合行为
,
体积电阻率
周树东
,
金正东
绝缘材料
测量了两种具有相同化学结构的有机过氧化物交联剂的电导率、氯含量、过氧化物含量及黄变指数，采用这两种过氧化物交联剂制备了EVA胶膜，并分析比较了两种EVA胶膜的体积电阻率、流变性能及储存稳定性。结果表明：有机过氧化物交联剂对EVA胶膜的性能有较大影响。
关键词:
交联剂
,
EVA胶膜
,
体积电阻率
,
流变性能
,
储存稳定性
赵小齐
,
王咏丽
,
王琦
,
张然
硅酸盐通报
在没有保护气氛情况下,对铁硅酸盐分别在不同熔制温度下进行熔制,并对玻璃进行电阻率测试,从而确定不同熔制温度对铁硅酸盐玻璃的体积电阻率的影响,进而分析不同熔制温度对电阻率影响的规律.为在无保护气氛下生产出电阻率达到1010数量级电阻玻璃提供熔制工艺技术依据.
关键词:
MRPC
,
电极玻璃
,
体积电阻率
,
电子导电
,
熔制温度
张文龙
,
吴月
,
杨佳明
,
仲利东
,
赵洪
,
王暄
高分子材料科学与工程
针对高压、超高压直流输电电缆中存在空间电荷效应的现象,文中基于MgO/聚乙烯纳米复合材料,加入乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)进行改性,讨论了EVA的种类及用量对复合材料空间电荷、体积电阻率及直流击穿场强的影响,并通过扫描电镜(SEM)对粒子在复合材料中的分散性进行表征.结果表明,添加VA质量分数为14％的EVA制备的纳米复合材料介电性能要好于添加VA质量分数为50％的EVA,并且此种EVA质量分数为9％时,MgO粒子尺寸为56nm ～76nm,达到了纳米级分散,有效地降低了复合材料中的空间电荷密度,对复合材料的体积电阻率和直流击穿场强均有提高.
关键词:
纳米复合材料
,
体积电阻率
,
击穿场强
,
空间电荷
杨莹
,
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
范和平
绝缘材料
采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺（CFNP/PAA）溶液，通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜，对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明：CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化，随着CFNP含量的增加，CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降，导电能力明显提高，热稳定性提高，力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时，复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m，达到渗流阈值。
关键词:
导电片状镍粉
,
聚酰亚胺
,
复合材料
,
体积电阻率
彭旭
,
朱德贵
,
李杨绪
,
周加敏
,
吕振
,
郭鹏超
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150501
以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响.结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率.相同原料配比下,复相陶瓷的密度越高,其热导率、体积电阻率、硬度越高.热导率和体积电阻率的实测值与两相复合模型方程λcom=λ2(λ1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)/λ2-(1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)较为符合.当nAlN∶nBN=75∶25时,在温度为1600℃、压强为90 MPa、保温3h的热等静压工艺下可以制备出相对密度达98.03％、热导率为77.29 W/(m·K)、体积电阻率为1.35× 1015Ω·cm的复相陶瓷.
关键词:
AlN-BN复相陶瓷
,
热等静压
,
热导率
,
体积电阻率
琚伟
,
伊希斌
,
张晶
,
王启春
,
陈义祥
,
范会利
,
牟秋红
贵金属
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。
关键词:
金属材料
,
LED
,
导电银胶
,
片状银粉
,
体积电阻率
,
剪切强度
