朱珠
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王战民
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曹喜营
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黄育飞
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赵瑾
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2013.05.004
将纯铝酸钙水泥和SiO2微粉复合结合的刚玉质浇注料振动浇注成100 mm×100 mm× 100 mm的试样,并在距试样上表面不同深度(分别为40、50、60 mm)处埋入压力引管和热电偶,养护24h后脱模,然后以5℃·min-1的加热速度升温,记录炉温从100℃升温至约450℃过程中试样内部不同深度处的蒸汽压力和温度.结果表明:1)当炉温升至约400℃时,试样内部不同深度处的蒸汽压力均达到最大,对应的试样内部温度比较接近,约为260℃；炉温超过400℃后,试样内部的蒸汽压力迅速降低.2)在受热过程中,试样的最大蒸汽压力出现在试样中心位置.
关键词:
刚玉浇注料
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加热
,
蒸汽压力
,
温度
黄荣海
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陈西平
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严俊杰
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王进仕
工程热物理学报
针对不同压力和不同流速下的饱和水蒸气在竖直微细圆管（内外径分别为0．571mm和0．793mm）外的凝结传热特性分别进行了实验研究，分析了蒸气压力和蒸气流速对凝结传热特性的影响。实验结果表明，凝结传热表面传热系数随着蒸气流速的增加而增加，在较高的蒸气压力下增加的更明显，且大于相同实验条件下的Nusselt理论分析解。在蒸气流速为2m·s^-1时，凝结传热系数随压力的变化不大；在4m·s^-1和6m·s^-1时，随着蒸气压力的升高，凝结表面传热系数明显增大。
关键词:
凝结传热
,
竖直微细圆管外
,
蒸气压力
,
蒸气流速
李志刚
,
树学峰
功能材料
对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的“爆米花”式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之间的解析关系;讨论了孔穴失稳的临界相当应力对初始孔穴率以及径向摄动参数的依赖关系。计算结果表明,当高聚物电子封装材料具有某种缺陷存在时,其孔穴失稳的临界相当应力将会降低,即更易发生“爆米花”式的分层失效。
关键词:
电子封装
,
“爆米花”失效
,
蒸汽压力
