周方明
,
张富强
,
宋飞远
,
李桂鹏
,
同雷
稀有金属材料与工程
研究了工艺参数对Ta/Cu真空扩散焊的影响.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、显微硬度等测试方法对结合面微区进行了分析.结果表明:采用真空扩散焊工艺,在焊接压力为10 MPa及焊接时间为60 min的工艺参数下,界面孔洞随着焊接温度的升高而减少,在焊接温度达到1000℃时,结合面内孔洞基本消失,结合面扩散区域宽度为3～5 μm;加工硬化导致硬度升高,焊合区的硬度值要比未焊合区的硬度值稍高.
关键词:
钽/铜
,
真空扩散焊
,
结合界面
,
显微硬度
,
剪切强度
罗国强
,
张建
,
魏琴琴
,
沈强
,
张联盟
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W.接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处.焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段.
关键词:
93W
,
Ta
,
真空扩散焊
,
剪切强度
,
显微组织
王大伟
,
修世超
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00307
采用真空扩散焊接方法对Q235A低碳钢与AISI304奥氏体不锈钢进行固相扩散连接实验,研究了焊接温度对接头界面组织、力学性能和反应产物的影响。结果表明：Q235A低碳钢/AISI304奥氏体不锈钢复合界面附近形成了合金铁素体层(II区)和增C层(III区),界面两侧异相组织通过扩散结成共用晶界。在焊接温度850 ℃,焊接压力10 MPa,焊接时间60 min条件下,接头强度和韧性达到最大值,高于Q235A低碳钢母材。焊接温度过低(≤800 ℃),接头中析出碳化物Cr23C6,焊接温度过高(≥900 ℃),接头中会产生二次碳化物和金属间化合物,脆性的化合物偏析相使接头强韧性显著下降。严格控制焊接温度在850 ℃区间,并在焊后迅速淬火越过低温区,可有效避免脆性化合物偏析,从而保证扩散焊接头的性能。
关键词:
低碳钢
,
奥氏体不锈钢
,
真空扩散焊接
,
界面组织
,
碳化物
,
金属间化合物
