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铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6

翟秋亚 , 梁存琨 , 成军 , 徐锦锋 , 刘军平 , 薛群胜

金属学报

应用Cu-11Sn-2Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊, 观察了接头组织形貌, 建立了钎料层/母材原子互扩散模型, 定量分析了焊接区合金元素的分布特征, 并在专用仪器上测试了接头的剪切 强度. 结果表明: 使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6, 润湿性和铺展性良好, 形成的钎缝饱满致密, 接头 钎着率高; 钎缝组织以铜固溶体为主相, 其间分布着Cu3Sn相、富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的 γ-Fe相. 铜原子从钎 缝向母材的扩散深度约为25 um. 应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接, 接头剪切强 度较高, 达169 MPa.

关键词: 微晶钎料 , vacuum brazing , joint mocrostructure and properties

硬质合金真空钎焊的研究

张忠健 , 林国标 , 贺军 , 王茂青 , 谢胜利 , 马绍宏 , 王彭涛

硬质合金 doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2013.10.004

为了提高盾构隧道掘进机硬质合金刀头和钢基体的连接强度及使用寿命,选用801钎料,对42CrMo钢与WC-8%Co硬质合金进行真空钎焊试验,研究钎焊温度和钎焊压力对钎焊接头性能的影响,并用剪切试验确定最佳工艺参数.通过使用扫描电镜观察显微组织及能谱分析钎料中各元素在母材中的扩散情况,探讨了该钎料与母材的结合性能.结果表明,采用60 kPa的压力在980℃下钎焊,钎料形成的中间层与母材结合较好,无裂纹等缺陷,连接层厚约40~50 mm;剪切强度达到415 MPa,Zn与Mn发生了向硬质合金中的明显扩散,Co偏聚于连接层与钢的界面;压力的适当增加有利于提高界面结合强度,但压力过高导致连接层变薄,不利于缓解接头热应力.

关键词: 盾构刀 , 真空钎焊 , 硬质合金 , 元素扩散

表面镀镍SiCp/Al复合材料与可伐合金的真空钎焊

高增 , 王西涛 , 牛济泰

机械工程材料

采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55%的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响.结果表明:表面镀镍后的SiCp/6063Al复合材料能够实现与可伐合金的真空钎焊,在550℃下保温20 min能得到剪切强度为100 MPa的接头,其断裂性质为脆性断裂;钎料中的钛元素能够与复合材料中的SiC颗粒发生化学反应,达到钎料与基体的冶金结合;焊缝组织致密,钎料对可伐合金和镀镍复合材料的润湿性都良好.

关键词: 铝基复合材料 , 可伐合金 , 真空钎焊 , 显微组织 , 表面镀镍

铜锡钛合金钎焊金刚石及立方氮化硼磨粒界面特征分析

刘思幸 , 肖冰 , 张子煜 , 段端志 , 徐风雷 , 王波

人工晶体学报

采用一种铜基合金(Cu-Sn-Ti)作为活性钎料,在高真空炉中钎焊连接金刚石、立方氮化硼与45#钢基体,将其牢固钎焊在基体表面.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪进一步研究活性元素Ti在Cu基合金与金刚石及立方氮化硼结合界面的扩散现象.结果表明:活性元素Ti向金刚石、立方氮化硼表面发生偏聚,生成TiC、TiN、TiB和TiB2;活性元素Ti在向金刚石和立方氮化硼磨粒的扩散存在一定的差异性;铜基合金和钢基体的结合界面发生元素扩散生成铁钛金属间化合物.

关键词: 真空钎焊 , 铜锡钛合金 , 金刚石 , 立方氮化硼 , 界面特征

Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢钎焊接头显微组织和剪切强度的研究

朱林正 , 郑勇 , 黄琦 , 涂彦坤

硬质合金 doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2015.05.002

以铜基合金为钎料,通过真空钎焊方法获得Ti(C,N)基金属陶瓷与45钢牢固接头.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)等研究了主要钎焊工艺参数对钎焊接头剪切强度、显微组织和界面处各元素分布的影响规律.结果表明:随着钎焊温度和保温时间的增加,接头的剪切强度先增加后减小.当钎焊温度和保温时间分别为1060℃和10 min时,钎料与母材中的元素在界面处发生较剧烈扩散,并形成适当厚度的扩散层,界面产物从45钢一侧到Ti(C,N)基金属陶瓷一侧依次为(Fe,Ni)固溶体、CuMnZn金属间化合物、(Cu,Ni)固溶体和Ti(C,N),此时,接头达到最高剪切强度195.3 MPa.

关键词: Ti(C,N) , 金属陶瓷 , 45钢 , 铜基钎料 , 真空钎焊 , 剪切强度

SiC陶瓷真空钎焊接头显微组织和性能

冯广杰 , 李卓然 , 朱洪羽 , 徐慨

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.001

在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/%)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响.结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的TiC和Ti5Si3+ Zr2Si层,同时Ti5Si3+Zr2Si向钎缝中心生长呈长条状.SiC陶瓷到接头钎缝中心的显微组织依次为:SiC/TiC/Ti5Si3+ Zr2Si/Zr)s,s)/Ti(s,s)+Ti2 (Cu,Ni)/(Ti,Zr) (Ni,Cu).钎焊温度为960℃,保温时间为30min时,长条状的Ti5Si3+Zr2Si贯穿了整个接头.钎焊接头强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到了110MPa.

关键词: SiC陶瓷 , 真空钎焊 , 显微组织 , 剪切强度

工艺参数对非晶铜磷钎料钎焊接头机械性能和组织的影响

张静 , 路文江 , 俞伟元

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2015.05.006

将相同成分的晶态钎料和非晶钎料分别与纯铜同炉进行真空钎焊,采用XRD、SEM和EDS观察分析钎焊接头显微组织,研究钎焊工艺参数对两种钎料接头拉伸强度的影响.结果表明,普通钎料的拉伸强度低于非晶钎料,随炉冷却钎焊时两种钎料的拉伸强度均随着保温时间的延长而先增大后减小,随着钎焊温度的升高而增加.采用随炉冷却时的拉伸强度低于气冷时的拉伸强度.两种钎料的钎焊接头主要由铜基固溶体、脆性化合物(CuNi)2P和Cu3P组成,合金元素在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透.

关键词: 真空钎焊 , 非晶Cu-P钎料 , 显微组织 , 拉伸强度

Ni-Cr合金真空钎焊金刚石的碳化物生长及位向关系

卢金斌 , 席艳君 , 王志新

中国有色金属学报

采用Ni-Cr合金在不同温度下进行钎焊单晶金刚石磨粒试验,使用SEM、EDS和XRD对Ni-Cr合金钎焊金刚石的碳化物生长及形貌进行分析.结果表明:真空钎焊过程中,在Ni-Cr合金完全熔化前,在合金前端有碳化物开始形核,并生成排列整齐的Cr_3C_2和无序的SiC,Cr_3C_2的生长方向与金刚石的外露晶面有一定的位向关系;合金完全熔化后,在金刚石表面生成两层碳化物,内层为排列整齐的Cr_3C_2,外层为无序的Cr_7C_3.

关键词: 真空钎焊 , 金刚石 , 碳化物 , 位向关系 , 晶面

保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响

徐冬霞 , 王东斌 , 牛济泰 , 薛行雁 , 孙华为

硅酸盐通报

在真空度为10-3 Pa、加热速率为20 ℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5 Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响.结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小.当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV.对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好.

关键词: SiCP/A356 , 钎焊接头 , 真空钎焊 , 保温时间 , 剪切强度

TC4钛合金/不锈钢真空钎焊接头的界面组织及抗剪强度

秦优琼 , 于治水

机械工程材料

在钎焊温度800-890℃、保温时间2~25min的条件下,采用Ag-28%Cu钎料对TC4钛合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢进行真空钎焊,并对接头的界面组织及抗剪强度进行了研究。结果表明:由于TC4母材中的钛向钎料溶解并扩散到不锈钢与钎料的界面,形成了固溶Cu的FeTi相,解决了不锈钢难于被一般钎料润湿的问题;钎焊接头界面结构为TC4/Ti/Ti2Cu/TiCu/Ag+Cu/Ti40Cu60-xFex/TiFe/不锈钢;在钎焊温度为830℃、保温时间为5rain的条件下,接头获得的抗剪强度最高,为103MPa。

关键词: TC4钛合金 , 不锈钢 , 真空钎焊 , 界面组织 , 抗剪强度

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