田艳红王春青赵少伟
金属学报
doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00807
通过磁控溅射沉积TiN/Ag金属化层作为Cu焊盘的保护层, 非晶态的TiN膜作为阻挡层, 阻止Cu原子的向外扩散; 选择能够与Au丝形成固溶体的Ag薄膜作为键合层, 提高超声键合性能. 超声键合性能测试和抗氧化性能测试表明, TiN/Ag金属化层结构作为Cu焊盘保护层, 具有较好的键合能力, 其键合能力和焊点剪切强度在20-180 ℃的温度范围内随着温度的升高而升高, 在180 ℃时获得了100\%的键合能力, 剪切断裂发生在Au球与TiN/Ag键合面. TiN/Ag金属化层较相同厚度的Ag膜具有更强的抗氧化性能, 原因在于非晶态TiN层对Cu原子的扩散起到了很好的阻挡作用.
关键词:
Cu互连
,
metallization
,
ultrasonic bondability
,
antioxidation property
