张哲峰张鹏田艳中张青科屈伸邹鹤飞段启强李守新王中光
金属学报
总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为. 纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为: 小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界. 对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界, 是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关, 随合金元素的加入降低了层错能, 退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹. 对于Cu--Ag二元合金, 由于存在不同的晶界和相界面, 是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差, 通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹. 在微电子互连界面中, 疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn--Ag/Cu互连界面, 疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生; 对于Sn--Bi/Cu互连界面, 随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性.
关键词:
晶界
,
twin boundary
,
phase boundary
,
interconnect interface
,
fatigue cracking
贡海
,
章为夷
,
张修睦
金属学报
对分布在Fe-C,Fe-Ni-C及Fe-Cr-Mn-Mo-C合金中奥氏体晶粒界及孪晶界上的马氏体进行了观察分析。结果发现,马氏体易于在奥氏体晶粒界及孪晶界优先形核,并易于沿这些界面长大;在混合马氏体组织中,其界面优先形成的是片状马氏体或蝶状马氏体。
关键词:
马氏体形核、长大
,
martensite growth
,
martensite morphology
,
grain boundary
,
twin boundary
唐恋卢磊
金属学报
通过恒应力幅控制拉--拉疲劳实验, 比较了脉冲电解沉积制备的不同孪晶片层厚度纯Cu样品的疲劳寿命和疲劳耐久极限. 结果表明: 在应力疲劳下, 样品的疲劳寿命与疲劳耐久极限均随孪晶片层厚度的减小而提高. 疲劳样品的宏观表面变形形貌(SEM观察)和微观结构(TEM观察)表明:
当平均孪晶片层厚度为85 nm时, 材料的塑性形变由位错滑移和剪切带共同承担, 进而疲劳裂纹沿剪切带萌生; 而当平均孪晶片层厚度为32 nm时, 材料的塑性形变由位错--孪晶界交互作用主导, 从而导致疲劳裂纹沿孪晶界形成.
关键词:
Cu
,
twin boundary
,
fatigue crack
,
fatigue endurance limit
,
slip band
,
shear band
GONG Hai ZHANG Weiyi Dalian Railway Institute
,
Dalian
,
ChinaZHANG Xiumu Institute of Metal Research
,
Academia Sinica
,
Shenyang
,
China
金属学报(英文版)
Martensites distributed along the austenite grain boundaries and twin boundaries have been examined in Fe-C,Fe-Ni-C and Fe-Cr-Mn-Mo-C alloys.The martensites may nucleate preferentially and grow easily along these boundaries.In the mixed martensites,the preferentially formed one is plate or butterfly martensite
关键词:
martensite nucleation
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
