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冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响

李晓红 , 叶雷 , 钟群鹏 , 曹春晓 , 毛唯

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.1.001

对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究.降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理.分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能.结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ’相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则.而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ’相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好.低的冷却速率使焊缝和母材中的γ’相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ’相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低.

关键词: 单晶高温合金 , 过渡液相扩散焊 , 冷却速率 , 高温持久性能

连接温度对TA2钛板瞬时液相扩散连接接头组织和性能的影响

朱春莉 , 陈思杰

机械工程材料

利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时液相扩散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、显微硬度仪和材料试验机研究了连接温度对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响.结果表明:连接温度低于840℃时,液态中间层等温凝固没有完成,能观察到残留的中间层;随着连接温度的升高,原子扩散加快,残留中间层逐渐减少;870℃时,连接接头组织全部为固溶体;连接温度为850 ℃时,连接接头具有最高的剪切强度,约为180MPa.

关键词: TA2钛板 , 瞬时液相扩散焊 , 连接温度 , 显微组织 , 剪切强度

非晶镍钼磷钎料的制备及其焊接性能

林旭 , 张文书 , 丁毅 , 马立群 , 孟宪虎

机械工程材料

利用单辊极冷法制备了Ni78Mo14P8非晶合金钎料带,采用XRD和DSC分析了钎料的物相组成和熔化特性,并将其用于不同温度下(975,1 000,1 025,1 050℃)不锈钢和20碳钢的瞬时液相焊,对钎焊接头的抗剪强度和显微组织进行了分析.结果表明:该镍钼磷钎料为单一的非晶态相,其约化玻璃转变温度参数为0.54,过冷液体区间为41℃,具有良好的非晶形成能力;随着钎焊温度升高,钎焊接头的抗剪强度与焊缝区显微硬度都逐渐增大;焊缝区的主要组织为FeNi固溶体和Mo2 Ni6 P3、Ni3P、Ni2P化合物组成的共晶组织.

关键词: 非晶钎料 , 镍钼磷合金 , 瞬时液相焊 , 不锈钢/碳钢接头 , 焊接性能

镁合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接

杜双明 , 高阳 , 胡结

稀有金属

以Cu箔为中间夹层对AZ31B镁合金与304不锈钢进行瞬间液相扩散连接,研究了焊接接头的微观结构和连接强度.结果表明,在510℃/30 min、530℃/10 min下进行扩散连接时,接头界面区没有出现共晶液相,界面结合较弱;520℃/30 min、530℃/20 min时,接头界面区形成Mg-Cu共晶液相,焊缝宽度显著增加,界面结合强度提高;530℃/30min时,镁基体一侧形成350 μ.m的层状扩散区,接头显微组织依次是Mg-Cu共晶组织层、富Mg固溶体层、弥散分布于镁合金基体的Mg17(Cu,Al)12相和分布于镁合金晶界的Mg-Cu-Al三元化合物所组成的镁合金基体渗透区,其剪切强度达到最大(52 MPa);540℃/30 min、530℃/40 min时,界面扩散区的共晶液相发生等温凝固,镁合金基体晶界处Mg-Cu-Al三元金属间化合物呈连续网状分布,接头的剪切强度降低.AZ31B基体发生了再结晶及晶粒长大.

关键词: AZ31B镁合金 , 304不锈钢 , 瞬间液相扩散连接 , 微观结构 , 连接强度

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