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粉体粒度对镍/Ti3SiC2复合镀层耐磨性的影响

梁莹 , 刘志强 , 冮冶 , 张春刚 , 刘明月

电镀与涂饰

采用电沉积法制备了Ni/Ti3SiC2复合镀层.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,H3BO340 g/L,Ti3SiC2粉体35 g/L,pH 4.0,温度(55±1)℃,搅拌速率400r/min,电流密度0.65 A/dm2,时间30 min.研究了Ti3SiC2粉体粒度对Ni/Ti3SiC2复合镀层耐磨性的影响.结果表明,随Ti3SiC2粉体粒度减小,复合镀层的表面粗糙度减小,耐磨性提高.经磨损试验后,Ni/Ti3SiC2复合镀层未出现裂纹或剥落等严重的磨损现象,说明Ni/Ti3SiC2复合镀层具有良好的耐磨性.

关键词: 镍 , 钛硅碳 , 复合电沉积 , 粒度 , 耐磨性

反应熔渗烧结法制备Ti3SiC2材料及其抗弯强度

吕振林 , 李阳 , 肖琪聃

机械工程材料

以钛、TiC、硅粉为原料，采用反应熔渗烧结法制备了Ti3SiC2材料，并对其抗弯强度及断口形貌进行了分析。结果表明：将物质的量比为1：2：0．2的钛、TiC、硅粉混合后，在1500℃烧结0．5h，能够制备出高纯致密的Ti3SiC2材料，Ti3SiC2的纯度高达97．6％，孔隙率仅为4．6％；随着Ti3SiC2材料纯度的增加，材料的抗弯强度明显提高，当Ti3SiC2材料的纯度为97．3％时，其抗弯强度达到252．5MPa断口可见大量层状Ti3SiC2颗粒，颗粒间无明显的界面。

关键词: Ti3SiC2 , 反应熔渗烧结 , 孔隙率 , 抗弯强度

Synthesis of Ti3SiC2/TiB2 Composite by In-situ Hot Pressing (HP) Method

武汉理工大学学报-材料科学版(英文版) doi:10.1007/s11595-007-6863-7

关键词:

Preparation of Ti3SiC2 with Aluminum by Means of Spark Plasma Sintering

武汉理工大学学报-材料科学版(英文版)

关键词: