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Sn-Ag3.0-Cu0.5/Cu金属间化合物生长行为及其对PBGA焊点热疲劳可靠性的影响

肖革胜 , 杨雪霞 , 李志刚 , 陈桐 , 树学峰

稀有金属材料与工程

利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊且不同时效处理时间的Sn-Ag3.0-Cu0.5/Cu焊点试件,对其金属间化合物(IMC)的厚度进行测量,发现其厚度的增长与时效时间的平方根近似成线性关系.采用统一粘塑性Anand本构模型来描述焊点的力学性能,运用有限元计算软件ANSYS对...

关键词: 金属间化合物 , 热循环模拟 , 剪切塑性应变 , 热疲劳寿命 , Anand本构模型