钟朝位
,
梁剑
,
张树人
,
张韶华
,
李波
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00415
系统研究了传统烧结方法、台阶式烧结方法和两步烧结方法对99BeO陶瓷微结构和性能的影响.研究发现:台阶式烧结有助于99BeO陶瓷的晶粒细化,两步法烧结有助于提高99BeO陶瓷的热导率.实验优化了两步法中第一阶段烧结温度T_1、第二阶段烧结温度T_2及保温时间t等工艺参数.结果表明,在T_1为1630℃,T_2为1550℃,t为4h时可获得晶粒均匀、结构致密,热导率为308W/(m·K),密度为2.95g/cm~3的99BeO陶瓷.
关键词:
两步法烧结
,
99BeO陶瓷
,
热导率
,
密度
,
晶粒尺寸
刘猛
,
白书欣
,
李顺
,
赵恂
,
熊德赣
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.002
采用热压烧结法成功制备SiCp／Cu复合材料。采用溶胶‐凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层，研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明：过氧钼酸溶胶‐凝胶体系能够在S iC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO3涂层，最佳工艺配比为SiC∶MoO3＝5∶1（质量比）、过氧化氢∶乙醇＝1∶1（体积比），SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于M oO3涂层的沉积生长。M oO3在540℃第一步氢气还原后转变为M oO2，M oO2在940℃第二步氢气还原后完全转变为Mo ，Mo涂层包覆致密完整。热压烧结SiCp／Cu复合材料微观组织致密均匀，且相比原始SiC颗粒增强的SiCp／Cu ，经溶胶‐凝胶法界面改性处理的SiCp／Cu复合材料热导率明显提高，SiC体积分数约为50％时，SiCp／Cu复合材料热导率达到214．16W · m －1· K －1。
关键词:
溶胶-凝胶
,
表面改性
,
Mo涂层
,
SiCp/Cu
,
热压烧结
,
热导率
