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方庆玲 , 吴小龙 , 吴梅株 , 胡广群 , 徐杰栋
绝缘材料
概述了高频基材的发展现状，重点探讨了其选型原则，并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数（Df）、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求，最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词: 高频 , 基材 , 介电常数 , 介质损耗 , 表面粗糙度
熊伟 , 储向峰 , 白林山 , 董永平 , 叶明富
表面技术
概述了化学机械抛光作用机制,着重阐述了3种常见衬底(α-Al2O3,SiC,Si)的化学机械抛光现状,主要从抛光工艺参数和抛光液组成(不同磨料、磨料粒径、氧化剂、络合剂、pH值等)对晶片抛光效果的影响展开研究,并指出了目前化学机械抛光存在的问题,进一步展望了LED衬底化学机械抛光的发展前景.
关键词: 衬底材料 , 化学机械抛光 , 抛光工艺 , 抛光浆料
