王志登
,
王洺浩
,
王熙禹
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速>1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.
关键词:
镀锡板
,
高速镀锡
,
甲磺酸
,
亚锡离子
,
亚铁离子
,
电化学
,
微观组织
陈远洪
,
张诚
,
乔培培
电镀与涂饰
利用溶锡系统一段时间内镀液中二价锡离子质量浓度的变化量,结合产品理论耗锡量及实际使用总量,计算出氧气利用率,再依据该理论氧气利用率得到产品实际需氧量。介绍了通过调整吹氧量来控制二价锡离子质量浓度的方法,并给出了计算实例。实践证明,通过人工控制氧气流量也能准确控制循环槽中二价锡离子的质量浓度,达到生产稳定的效果。
关键词:
电镀锡
,
不溶性阳极
,
氧气
,
利用率
,
流量
,
二价锡离子
郭崇武
,
黎小阳
电镀与涂饰
制定了测定焦磷酸盐锡-镍合金镀液中氯化镍的新方法.用双氧水将Sn(Ⅱ)离子氧化成Sn(Ⅳ)离子,再以氟化钠掩蔽Sn (Ⅵ)离子.在pH=10的条件下,以紫脲酸铵作指示剂,用乙二胺四乙酸(EDTA)容量法滴定镍.本法简单、准确,相对平均偏差为0.18%,回收率为99.18%~ 99.98%,解决了传统方法中Sn (Ⅱ)离子和焦磷酸钾对测定氯化镍的干扰问题.
关键词:
锡-镍合金镀液
,
氯化镍
,
二价锡离子
,
掩蔽剂
,
乙二胺四乙酸
,
容量分析法