张永海
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魏进家
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孔新
工程热物理学报
对电子芯片在FC-72工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究.通过干腐蚀技术在硅片表面加工出交错排列的柱状微结构(30 μm×60 μm,50 μm×60μm,50 μm×120 μm,30 μm×120 μm,宽×高),硅片尺寸为10 mm×10mm×0.5 mm,过冷度为35 K,喷射速度Vj分别为0.5,1,1.5 m/s.喷嘴数目分别为1,4和9,直径分别为3,1.5和1mm.喷嘴出口到芯片表面的距离分别为3,6和9 mm.实验表明,交错排列柱状微结构的换热效果要好于光滑芯片,临界热流密度随着喷射速度的增加而增加.在雷诺数及其他工况相同的情况下,不同喷嘴数目对换热的影响不同,当n=4时,所有芯片的壁面温度最低,临界热流密度最高,其次是n=9,换热效果最差的是n=1.在雷诺数及其他工况相同的情况下,所有芯片的换热性能在喷射距离s=3 mm时最好,其壁温最低,临界热流密度最高,随着喷射距离的增加,其壁面温度逐渐升高,临界热流密度逐渐减小.
关键词:
射流冲击
,
沸腾
,
强化换热
,
交错排列
,
柱状微结构
潘瑶
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李林
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陈彬彬
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杨瑞琦
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杨金国
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刘伟
工程热物理学报
本文通过肋片前疏后密的排布方式改进叉排微细通道热沉的性能,对前疏后密叉排微细通道热沉的传热和流动特性进行了数值模拟和实验研究.研究表明,前疏后密的肋片排布方式能增强换热效果,相比普通叉排排布方式换热能力提高约50％.流量400 mL/min,热负荷240 W(30 W/cm2)时,热源表面温度约为57.7℃.
关键词:
前疏后密
,
叉排
,
微细通道
