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Nb2O5掺杂对Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3陶瓷组织与性能的影响

宁海霞 , 侯现博

人工晶体学报

采用固相烧结法制备Nb2O5掺杂的Pb(Mg1/3Nb2/3) O3-PbZrO3-PbTiO3+ 0.5mol% ZnO(PMN-PZT)压电陶瓷,研究了不同Nb2O5掺杂量对材料结构及压电介电性能的影响.实验结果表明,随着Nb2O5掺杂量的增加(0~1 mol%),PMN-PZT陶瓷的晶界强度提高,断裂模式由沿晶断裂逐渐转变为穿晶断裂,而且陶瓷的压电介电性能升高.当Nb2O5掺杂量为1mol%时,1250℃烧结的陶瓷样品性能参数为:d33=430 pC/N,Qm=60,kp=0.52,kt=0.38,εr=3620,tanδ=0.017.

关键词: 固相烧结 , 铌镁-锆钛酸铅 , Nb2O5 , 断裂模式 , 晶界强度

Al2O3掺杂对Ca0.2Sr0.05Li0.375Sm0.375TiO3微波介电性能的影响

杨涛 , 袁昌来 , 陈国华 , 刘飞 , 周昌荣 , 杨云

人工晶体学报

采用固相烧结法制备了掺杂Al2O3的Ca0.2Sr0.05 Li0.375Sm0.375TiO3微波介质陶瓷.研究了Al2O3掺杂对Ca0.2Sr0.05Li0.375Sm0.375TiO3的助烧效果、物相结构、显微组织和微波介电性能的影响规律.结果表明:Al2O3的添加降低了Ca0.2Sr0.05Li0.375Sm0.375TiO3陶瓷的烧成温度,但对物相基本无影响.此外,高含量Al2O3的添加能促进晶粒细化.此体系陶瓷的最佳介电性能为:Al2O3含量为0.9wt%且烧成温度为1250℃时,εr=110.8、Q-f=4159.6 GHz、Tr=49.4 ppm/℃.

关键词: 固相烧结 , 微波介质陶瓷 , Al2O3 , Ca0.2Sr0.05Li0.375Sm0.375TiO3 , 介电性能

凝胶浇注结合固相烧结制备具有多级孔结构的碳化硅陶瓷

王锋 , 高兆芬 , 徐甲强 , 曾宇平

无机材料学报 doi:10.15541/jim20150390

以Isobam作为胶凝剂,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为泡沫稳定剂和造孔剂,结合固相烧结制备出具有多级孔结构的碳化硅陶瓷,并研究了PMMA添加量、球磨机转速以及烧结温度对多孔陶瓷结构及性能的影响.结果表明:当球磨机转速为220 r/min、烧结温度为2100℃时,随着PMMA添加量由5wt%增加到20wt%,发泡过程受到抑制,但是泡沫的稳定性增强,所得多孔陶瓷的气孔率在51.5%~72.8%之间,压缩强度介于7.9~48.2 MPa之间;当PMMA加入量为20wt%时,随着球磨机转速由220 r/min增大到280 r/min,加剧了浆料的发泡过程,2100℃烧结所得多孔陶瓷的气孔率逐步增大,气孔孔径变大;当球磨机转速为220 r/min,PMMA加入量为20wt%时,随着烧结温度的升高,气孔率逐渐降低,力学性能有所提高.

关键词: 固相烧结 , 碳化硅 , 凝胶浇注 , Isobam , PMMA , 发泡

机械球磨制备Ni2FeSb合金的烧结动力学

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64326-1

采用粉末冶金工艺制备Ni2FeSb三元形状记忆合金。利用膨胀实验研究合金的烧结动力学;采用XRD和SEM分别考察粉末样品和烧结样品的显微组织和形貌;测定烧结样品表面的显微硬度。结果表明:研磨时间对粉末样品的形状、晶粒尺寸和晶体结构的均匀性具有显著影响。经较长时间研磨的样品具有较高的相对密度和较均匀的元素分布,且为L21和马氏体相,这些性能使合金具有形状记忆功能。在温度为750~1273 K条件下,合金的激活能为109~283 kJ/mol,这表明烧结过程主要由体积扩散控制。增加研磨时间和加热速率,合金的显微硬度得到提高。

关键词: Ni基形状记忆合金 , 机械球磨 , 固态烧结 , 显微硬度

固相烧结合成WSe2纳米棒的微观形貌及摩擦学性能

池雯 , 王欢 , 施琴 , 李长生

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201511013

将钨粉和硒粉按物质的量比为1∶2.2混合并球磨后,再在600~800℃进行固相烧结合成了纳米 WSe2,对其微观形貌进行表征;然后将在600℃合成的 WSe2纳米棒作为润滑油添加剂加入到 HVI500基础油中,研究了它的摩擦学性能.结果表明:在700,800℃合成的纳米 WSe2为片状,在600℃合成的纳米 WSe2为棒状,该纳米棒的直径约为500 nm,长约为800 nm;与HVI500基础油相比,2%WSe2纳米棒+HVI500基础油的摩擦因数约降低了40%,具有较好的减摩作用.

关键词: WSe2 纳米棒 , 摩擦学性能 , 固相烧结反应

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