Mingyu LI
,
Hongbo XU
材料科学技术（英文）
The shear failure modes and respective failure mechanism of Sn3.5Ag and Sn3.0Ag0.5Cu lead-free solder bumping on Au/Ni/Cu metallization formed by induction spontaneous heating reflow process have been investigated through the shear test after aging at 120±C for 0, 1, 4, 9 and 16 d. Different typical shear failure behaviors have been found in the loading curves (shear force vs displacement). From the results of interfacial morphology analysis of the fracture surfaces and cross-sections, two main typical failure modes have been identified. The probabilities of the failure modes occurrence are inconsistent when the joints were aged for different times. The evolution of the brittle Ni3Sn4 and Cu-Ni-Au-Sn layers and the grains coarsening of the solder bulk are the basic reasons for the change of shear failure modes.
关键词:
Induction spontaneous heating reflow
,
Self
,
Heat
,
Reflow
,
lead
,
free
,
sol
吕开云
,
许文苑
稀有金属材料与工程
稳定性是表征溶胶质量的重要指标,通过溶胶的粘度可以直接表征.以钛酸四丁酯,无水乙醇,乙酰丙酮(Acac),冰乙酸为原料,采用溶胶-凝胶法制备纳米TiO_2薄膜,跟踪测量溶胶粘度随时间的变化规律,粘度合适且长期稳定的溶胶适合于制备高质量的薄膜.讨论溶胶各组分的配比与溶胶稳定性的关系.结果表明,影响胶化时间和溶胶粘度的主要因素为去离子水、乙酰丙酮、冰乙酸和乙醇的用量;制备粘度合适且长期稳定的溶胶最佳配比(摩尔比)为钛酸四丁酯:无水乙醇:水:乙酰丙酮:冰乙酸=1:30:3:1.5:1.5.利用SEM、UV-vis、XRD等对薄膜样品的结构、形貌与性能进行表征.
关键词:
TiO_2
,
溶胶
,
稳定性
,
粘度
,
薄膜
郝素叶
,
万隆
,
王俊沙
,
宋冬冬
,
胡伟达
,
张磊欣
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.010
以金刚石和无机溶胶为原料，采用喷雾干燥法制备金刚石‐陶瓷结合剂复合粉体，将粉体压制、烧结，获得金刚石‐陶瓷结合剂烧结体。采用扫描电镜和激光粒度分析仪对复合粉体的形貌和粒径分布进行表征，借助综合热分析仪选取复合体的烧结温度，利用抗折试验机、扫描电镜和X射线衍射分别对喷雾干燥法和熔融法所制烧结试样的抗弯强度、断面形貌及物相进行分析。结果表明：经喷雾干燥的复合粉体为球形，易于成型，且复合粉体尺寸分布范围较宽，利于提高坯体致密度；选取金刚石‐陶瓷结合剂复合体的烧结温度为820℃，在此温度下结合剂可实现对金刚石的黏结和包裹；烧结后，随陶瓷结合剂含量增加，两种工艺所制试样的抗弯强度均有提高，气孔率都相应降低；当结合剂含量为32％（质量分数）时，喷雾干燥法所制烧结试样的微观结构均匀，易析晶，抗弯强度和气孔率分别为99．46M Pa和38．55％；熔融法所制试样的抗弯强度和气孔率分别为72．42M Pa和39．89％。
关键词:
溶胶
,
喷雾干燥
,
陶瓷结合剂
,
金刚石
尹朋岸
,
王子晨
,
郭兴忠
,
杨辉
,
杨新领
,
郑浦
硅酸盐通报
以SiC颗粒为骨料,硅微粉为基体相,硅、铝凝胶在高温下形成纳米颗粒作为增强相制备了碳化硅窑具,分析了硅、铝溶胶的添加量对碳化硅窑具烧结特性、力学性能、物相组成及显微结构的影响规律.结果表明,硅、铝溶胶的添加可以增强碳化硅窑具的力学性能.当单独添加硅溶胶量为2.0％时,其抗弯强度可达19.67 MPa,当单独添加铝溶胶的量为1.1％时,抗弯强度为19.26 MPa,当同时添加硅、铝溶胶总量为3.06％时,其抗弯强度可达到18.10 MPa,但过多溶胶的引入会导致碳化硅窑具中气孔的增多从而影响碳化硅窑具的致密化.
关键词:
碳化硅窑具
,
溶胶
,
性能
,
显微结构
