李维亚
,
俞丹
,
刘艳
,
王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
申晓妮
,
任凤章
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.002
以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为.研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15 mg/L,沉积速率最高可达5.2 μm/h,施镀15 min后获得的镀层均匀平整.随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(＜0.15 mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu2+阴极还原有促进作用.
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
L-精氨酸
,
次磷酸钠
刘博涛
,
王东升
,
史冬虹
,
于洋
冶金分析
采用氢氧化钠、过氧化氢溶解试样后,加入盐酸,在隔绝空气的条件下,以氯化汞为催化剂,采用次亚磷酸钠将高价锡还原至二价,将溶液冷却至10℃以下,用碘酸钾滴定法测定了铝铜中间合金中锡的含量.实验表明,在滴定前加入5 mL 250 g/L的硫氰酸铵溶液与Cu(Ⅰ)生成硫氰酸亚铜沉淀可消除铜的干扰,而其它共存杂质元素不干扰测定.方法对与铝铜中间合金基体相同的铸造铝合金标准样品中的锡元素进行多次测定,测定结果与认定值相符,相对标准偏差在1.5％～3.6％(n=8)之间,相对误差在0.0％～1.6％之间.
关键词:
锡
,
铝铜中间合金
,
次亚磷酸钠
,
碘酸钾
申晓妮
,
任凤章
,
赵冬梅
,
肖发新
材料科学与工艺
为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明：适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
硫酸镍
,
次磷酸钠
申晓妮
,
任凤章
,
张志新
,
肖发新
腐蚀学报（英文）
以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α'联吡啶对该体系的影响.结果表明,α-α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L.适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu.随着α-α’联吡啶浓度的增加,Cu阴极峰电流逐渐减小并趋于稳定；α-α’联吡啶对次磷酸钠的氧化具有抑制作用,但对Cu的溶解有促进作用,阻化了铜离子的阴极还原,降低化学镀铜的沉积速率,因而改善了镀层的质量.
关键词:
添加剂
,
化学镀铜
,
α-α’联吡啶
,
次磷酸钠
刘存海
,
罗媛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.007
以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5 g/L CuSO4·5H2O,20 g/L EDTA,38g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15 g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05 g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20).最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40 min.结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量.
关键词:
化学镀铜
,
EDTA
,
次磷酸钠
