王川
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熊庆丰
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黄富春
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吕刚
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刘继松
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李文琳
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田相亮
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李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
关键词:
低温共烧陶瓷
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通孔柱银浆
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超细银粉
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鹤学还原法
