邢羽雄
,
张海燕
,
林锦
,
张琇滨
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150327.001
为了制备具有良好的热导率、热稳定性、导电性和柔顺性的纳米颗粒填充硅树脂复合材料,首先以乙基封端聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基体材料,以碳包钴纳米颗粒(C@Co)为填料,采用研磨共混法制备了C@Co/PDMS复合热界面材料.然后,运用TEM、XRD、Raman和SEM分别对C@Co的微观结构、物相、石墨化程度和分散性进行了研究.最后,研究了C@Co含量对复合热界面材料的热导率、热稳定性、导电性和柔顺性的影响.结果表明:该复合热界面材料的热导率随着C@Co含量的增加而增大,当C@Co的含量为24wt％时,复合材料的热导率达到最大值1.64 W/(m·K),比纯PDMS的提高了10.7倍;TG分析表明,添加24wt％的C@Co后,复合材料的起始分解温度和最终分解温度比纯PDMS的分别提高了约70℃和80℃,说明C@Co能提高复合材料的热稳定性;随着C@Co含量的增加,复合热界面材料的电导率非线性增大,拟合试差计算的逾渗阀值为10wt％,即C@Co含量小于10wt％时复合材料的绝缘性良好,而填充24wt％的C@Co时复合材料的电导率为9.38×10-3 S·m-1;复合材料的硬度适中,处于17.6～26.8 HA范围内,表明该复合材料的柔顺性较好.因此,24wt％C@Co/PDMS复合材料不仅能满足热界面材料电性能的基本要求,且具有良好的热导率、热稳定性和柔顺性.
关键词:
碳包钴
,
纳米颗粒
,
硅树脂
,
热界面材料
,
热导率
,
电导率
,
硬度
林金娜
,
李晓娟
,
阮建凑
涂料工业
以正硅酸乙酯(TEOS)、二乙氧基二甲基硅烷(DDS)和γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)为原料,采用溶胶-凝胶法制备了可紫外光(UV)固化的有机硅杂化涂料.探讨了有机硅的组成和用量以及盐酸、乙醇和水的用量对UV固化有机硅杂化涂膜性能的影响.结果表明:在高度交联的SiO2网络结构中引入线性Si—O—Si链段,且杂化涂料中的有机与无机网络间以共价键的方式结合,使得涂膜既有高硬度又有良好的柔韧性;当TEOS、MPTMS和DDS的物质的量比为3∶1∶2时,涂膜的性能最佳,透光率为94.8％,摆杆硬度为0.72,附着力为0级,柔韧性为4 mm,耐冲击性为35 cm.
关键词:
UV固化
,
溶胶-凝胶法
,
有机硅
,
杂化涂料
宫晟东
,
翟林峰
,
谭育远
,
王华林
涂料工业
将正硅酸乙酯(TEOS)与甲基丙烯酸羟丙酯(HPMA)经酸催化合成一种表面带有双键的二氧化硅活性粒子,然后与甲基丙烯酰胺、环氧树脂等共聚制备有机硅改性环氧丙烯酸阴极电泳漆.采用FT-IR对有机硅改性环氧丙烯酸结构进行表征,重点研究了有机硅含量对电泳漆玻璃化转变温度、吸水率、耐热性、耐腐蚀性能的影响.结果表明:随有机硅含量增大,吸水性降低,耐腐蚀性和玻璃化转变温度提高.当有机硅的添加量(质量分数)为1.8％时,电泳漆漆膜的综合性能较好.
关键词:
有机硅
,
改性
,
环氧树脂
,
甲基丙烯酸甲酯
,
阴极电泳漆
,
耐腐蚀性
陈晓
,
陈磊
,
姜其斌
,
李亮亮
,
杨清
,
周光红
绝缘材料
制备了一种200级有机硅少胶带用胶粘剂，采用GPC、FT-IR、TGA分别考察其分子量与分子量分布、官能团结构及热失重性能，并对胶粘剂的应用性能进行了研究。结果表明：该有机硅胶粘剂与无溶剂有机硅浸渍漆的相容性良好，使用该胶粘剂复合而成的少胶云母带满足应用要求，且应用该少胶带制作的结构线圈与同类进口少胶带制作的结构线圈的性能相当。
关键词:
有机硅
,
胶粘剂
,
应用
,
少胶带
仲小亮
,
杨霞
,
张鑫
,
夏文丽
涂料工业
使用有机硅型和氟碳型清水混凝土保护剂对C40混凝土表面进行处理,系统研究了保护剂对混凝土性能的影响,并与未处理的混凝土相比较.结果表明:保护剂有效地降低了混凝土的吸水率和碳化深度,大大提高了混凝土的抗冻性和耐候性.
关键词:
清水混凝土
,
保护剂
,
有机硅
,
氟碳
岳晓霞
,
张栋
,
杜瑞奎
,
张永奇
,
王靖雯
,
安富强
贵金属
将功能高分子聚乙烯亚胺(polyethyleneimine，PEI)化学接枝在硅胶微粒表面，形成功能接枝材料PEI-g-SiO2；再以AuCl4-为模板离子，乙二醇二缩水甘油醚(EGDE)为交联剂，将接枝在硅胶表面的PEI大分子链进行交联，同时实施AuCl4-的印迹，制备了AuCl4-印迹材料IIP-PEI-g-SiO2。采用静态法考察了IIP-PEI-g-SiO2对AuCl4-的吸附特性。实验结果表明，IIP-PEI-g-SiO2对AuCl4-具有优良的吸附性能与较强的记忆识别能力。吸附容量可以达到23.59 mg/g，相对于Cu2+，印迹材料对AuCl4-的选择性系数为32.45。此外，IIP-PEI-g-SiO2还具有优良的重复使用性能。
关键词:
冶金物理化学
,
聚乙烯亚胺
,
印迹
,
金
,
识别
,
硅胶
王茜
,
李怡俊
,
冯宗财
,
王跃川
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2013.04.003
光固化有机硅材料兼具光固化的高效、能耗低和环保以及有机硅树脂优异的耐温、耐候性和电绝缘性能,因此,在LED等电子器件封装方面受到广泛关注.本文研究了自制的3种含丙烯酸酯基团的光固化苯基有机硅预聚物KDS-10、KMDS-03和KMS-03的光固化特性、光学性能和热稳定性能.结果表明,这些有机硅预聚物的折光指数随苯环含量的增加而增高,苯环含量从22.3％到37.7％,折光指数相应从1.496到1.542;3种预聚物与多种丙烯酸酯相容性好,用双官能的TPGDA作稀释剂,固化反应速率最快,丙烯酸酯基团的转化率也最高;光引发剂TPO引发的光固化反应速率和转化率均最高;高折射率有机硅预聚物KDS-10光固化后的薄膜具有优异的光学性能,在550 nm处的透过率为92.54％;玻璃化转变温度约为-17.41℃,起始分解温度为385℃.
关键词:
有机硅
,
预聚物
,
光固化
,
封装
,
器件
