邵慧萍
,
赵子粉
,
郑航
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.04.008
采用改进的溶胶-凝胶法制备出平均粒径为150,180,200和250 nm 的 SiO 2微球,反应温度为20~50℃,正硅酸乙酯浓度为0．2~0．3 mol/L,反应后添加0．02％~0．04％(体积分数)的硅烷偶联剂 KH-570,再通过球磨将亚微米级 SiO 2均匀分散到 PEG(聚乙二醇)中,获得相应的抗撞击体系.利用 TEM、XRD、Physica MCR301型流变仪分别对不同粒径的SiO 2微球的粒度分布、结构以及流变性能进行测试,结果表明,粒径为200 nm 的 SiO 2微球制备的抗撞击体系粒度分布均匀,为非晶结构,并且表现出很好的剪切增稠现象.
关键词:
SiO 2 微球
,
抗撞击体系
,
剪切增稠液
景晓颖
,
陆振乾
玻璃钢/复合材料
本文考察不同浓度以及不同溶剂聚乙二醇200、聚乙二醇400、复配型的聚乙二醇/丙三醇(PEG/Gl)对二氧化硅/聚乙二醇(SiO2/PEG)剪切增稠体系的影响,采用流变仪测试该剪切增稠液的稳态流变性能.测试表明,复配型分散介质的增稠效果不如单一分散介质,临界剪切速率PEG400＜ PEG200＜ SiO2/PEG400/Gl＜SiO2/PEG200/Gl,因此当需要在较小剪切速率条件下增稠时,应选用分子量较大的聚乙二醇单一分散介质；同时,分散相质量分数越高,体系的增稠现象也愈明显.
关键词:
剪切增稠体系
,
流变性能
,
临界剪切速率
