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Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应

田艳红杨世华王春青王学林林鹏荣

金属学报 doi:DOI:10.3724/SP.J.1037.2009.00688

采用直径范围为200-600 μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点, 将重熔焊点在150 ℃下进行老化, 并对重熔和老化焊点进行剪切测试. 结果表明: 重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小, 表现出显著的体积效应. SEM断面观察显示: 较小体积焊点剪切断裂发生在钎料块体内部, 表现出较好韧性; 较大体积焊点则发生在近焊盘的界面处, 呈现脆性断裂特征. 焊盘界面处和钎料内部微观组织SEM观察表明: 小体积焊点内部Ag3Sn化合物以小颗粒状弥散分布, 起到强化作用; 而大体积焊点内部Ag3Sn化合物为树枝网状分布, 表现出硬脆性. 金属间化合物(如Ag3Sn和Cu6Sn5)的形貌和分布对焊点的断裂行为有显著的影响, 是焊点剪切断裂行为体积效应的内在原因.

关键词: 无铅焊点 , shear fracture , volume effect , intermetallic compound

SiCp/Al复合材料电阻点焊剪切断口形貌

李杏瑞 , 汤文博 , 牛济泰

材料科学与工艺

为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明:最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 电阻点焊 , 工艺参数 , 剪切断口

Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应

田艳红 , 杨世华 , 王春青 , 王学林 , 林鹏荣

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00688

采用直径范围为200-600 μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊点进行剪切测试,结果表明:重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小,表现出显著的体积效应.SEM断面观察显示:较小体积焊点剪切断裂发生在钎料块体内部,表现出较好韧性;较大体积焊点则发生在近焊盘的界面处,呈现脆性断裂特征.焊盘界面处和钎料内部微观组织SEM观察表明:小体积焊点内部Ag_3Sn化合物以小颗粒状弥散分布,起到强化作用;而大体积焊点内部Ag_3Sn化合物为树枝网状分布,表现出硬脆性,金属间化合物(如Ag_3Sn和Cu_6Sn_5)的形貌和分布对焊点的断裂行为有显著的影响,是焊点剪切断裂行为体积效应的内在原因.

关键词: 无铅焊点 , 剪切断裂 , 体积效应 , 金属间化合物

汽车用TRIP600高强钢板的点焊工艺

于燕 , 张小盟 , 杨海峰 , 刘臻

机械工程材料

对汽车用1.5 mm厚TRIP600高强钢板进行了系列电阻点焊试验,对其显微组织及其力学性能进行了研究.结果表明:TRIP600高强钢板的最佳焊接电流为7.1 kA、电极压力为4 410 N、焊接时间为0.06 s;焊接电流和焊接时间对接头性能的影响较为显著,适当地提高焊接电流、延长焊接通电时间都能有效提高接头强度;焊接接头的剪切断裂主要发生在热影响区,属于脆性断裂.

关键词: TRIP600钢 , 电阻点焊 , 剪切断裂

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