韦小凤
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王日初
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彭超群
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冯艳
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王小锋
材料热处理学报
采用叠轧-合金化法制备Au-20Sn钎料,研究合金化退火工艺对Au-20Sn钎料显微组织的影响。结果表明：Au/Sn界面在叠轧过程中形成AuSn4,AuSn2和AuSn三个金属间化合物（IMC）层。在200℃退火时,IMC层的厚度随退火时间的延长而逐渐增大。当退火时间延长至48 h时,IMC层发生转变,Au-20Sn钎料最终形成由ζ相（含Sn 10%～18.5%,原子分数）和δ（AuSn）相组成的均质合金。在250℃退火时,Au/Sn界面扩散速度增大,退火6 h后Au-20Sn钎料组织完全转变成ζ相＋δ（AuSn）相。在270℃退火时,IMC层熔化,反应界面转变成为固-液界面,Au-20Sn钎料组织转变为脆性的（ζ＇＋δ）共晶组织。综合Au-20Sn钎料的性能和生产要求,得到优先退火工艺为250℃退火6 h。
关键词:
Au-20Sn钎料
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叠轧-合金化法
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界面反应
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金属间化合物(IMC)
