曹鹏
,
方刚
,
雷丽萍
,
曾攀
金属学报
基于电子背散射分析（EBSD）技术对纯铜柱状晶标定获得的初始晶粒形貌和平均取向，利用晶体塑性理论，建立了基于晶粒真实取向和形貌的多晶塑性有限元模型，模拟了纯铜柱状晶单轴压缩过程中的取向和形貌变化。通过实施相应的单轴压缩实验获得了取向和形貌变化的实验数据。系统地比较了多晶样品中每一个晶粒取向和形貌的模拟结果和实验结果，得到晶粒取向和微观结构变化的统计性结果。
关键词:
柱状晶
,
pure copper
,
grain orientation
韩姣
,
曾振欧
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
通过测量阳极极化曲线、循环伏安曲线等电化学方法研究了酸性硫酸盐镀铜溶液中铜阳极的电化学行为,分析了镀液组成和工艺条件对铜阳极溶解和钝化过程的影响.结果表明,纯铜阳极在酸性硫酸盐溶液中发生电化学溶解的电势范围较窄,容易发生钝化,在阳极电势达3.0V(相对于饱和甘汞电极)后仍无过钝化或析氧现象.完全钝化的铜阳极重新通电后依然能发生正常的电化学溶解.磷铜阳极的电化学溶解性能稍好于纯铜阳极.增大硫酸铜质量浓度和加入添加剂HN-Super-A使铜阳极更易钝化,而增大硫酸质量浓度、加入添加剂HN-Super-Mμ和升温有利于铜阳极的电化学溶解.电镀过程中的电流密度不应超过铜阳极的临界钝化电流密度,否则铜阳极容易钝化.
关键词:
酸性镀铜
,
硫酸盐溶液
,
阳极
,
纯铜
,
磷铜
,
溶解
,
钝化
,
电化学
王钦强
,
李志永
,
路文文
,
崔庆伟
,
聂云聪
电镀与涂饰
采用复合电镀工艺在纯铜棒表面制备了Ni-WC复合镀层.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 250～300 g/L,NiCl2·6H2O40～50g/L,H3BO3 30～45g/L,十二烷基硫酸钠0.05g/L,WC微粒(平均粒径400nm)25 ～45g/L,温度30～50℃,电流密度2.0～4.0 A/dm2,时间4h.研究了WC添加量、阴极电流密度及镀液温度对Ni-WC复合镀层的WC含量和显微硬度的影响.WC添加量为35 g/L,镀液温度为40℃和阴极电流密度为3.0 A/dm2,所得Ni-WC复合镀层的厚度为103μm,WC质量分数为29.95％,显微硬度为322.4 HV.分别采用Ni-WC复合电极、纯铜电极和纯镍电极为工具电极,对W7Mo4Cr4V2Co5高速钢进行电火花加工.结果表明,最佳工艺下制备的Ni-WC复合电极的损耗率分别为纯铜电极和纯镍电极损耗率的72％和62％.
关键词:
纯铜
,
镍
,
碳化钨
,
复合电镀
,
高速钢
,
电火花加工
,
抗电蚀性
周蕾
,
史庆南
,
王军丽
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2014.5.008
对纯铜进行一至三道次大塑性异步累积叠轧变形,观察显微组织及晶界的演变过程,并探讨了纯铜异步累积叠轧的晶粒细化机制.结果表明:纯铜异步累积叠轧形成S带;S带中形成连续的纵横交割位错墙,将S带分割、细化,获得具有亚晶结构的超细晶纯铜,亚晶尺寸为0.5～1 μm.异步累积叠轧晶粒细化过程中,形成断断续续的分散状态的小角度亚晶界,在剪切力作用下逐渐合并成为超细晶粒中连续的小角度亚晶界.
关键词:
异步累积叠轧
,
纯铜
,
细化机制
,
S带
,
晶界
朱敏
,
杜翠薇
,
李晓刚
,
刘智勇
,
李月强
,
黄亮
中国腐蚀与防护学报
通过现场实验(1,2和2.5 a)和电化学阻抗谱(EIS)测试,并结合腐蚀形貌宏观观察,SEM,XRD及失重法对纯Cu在北京土壤环境中的腐蚀行为及机理进行了研究.结果表明:现场埋样1,2和2.5 a的纯Cu的腐蚀特征均为非均匀的全面腐蚀,腐蚀程度较轻微.随埋样时间的延长,纯Cu的腐蚀速率近乎呈线性关系减小,岛屿状腐蚀产物中的空隙等缺陷减少,其致密性有所改善.腐蚀产物均主要由Cu2(CO3)(OH)2,CuO· 3H2O和CuCl组成.
关键词:
纯Cu
,
北京土壤
,
EIS
,
腐蚀行为
侯利锋
,
王磊
,
卫英慧
,
郭春丽
,
李宝东
材料热处理学报
以纯铜为研究对象,通过添加镍粉进行表面机械研磨(SMAT)处理.用光学显微镜(OM)、X射线衍射分析仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对SMAT处理后样品的组织及成分变化进行分析.采用X射线能量色散谱分析方法(EDS)分析Ni元素在合金层中的分布与含量.结果表明,纯铜表面出现了明显的分层现象,同时铜镍发生互扩散有铜镍合金形成.处理120 min后形成厚度为35μm铜镍合金层,而240 min厚度则达到55μm,并且合金层与基体变形层结合紧密.由于弹丸的冲击产生应力应变和大量储存能,使得原子的跳动频率增加同时降低了扩散激活能,实现铜镍在较低温度下快速互扩散.
关键词:
纯铜
,
表面机械研磨
,
镍
,
合金层
蔡正旭王卫国方晓英郭红
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD). 结果表明, 细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的Σ3n (n=1, 2, 3)特殊晶界, 而且具有Σ3n (n=1, 2, 3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大, 达到200 $\mu$m, 试样的GBCD得到较好优化; 随着原始晶粒尺寸的增大, 试样经冷轧退火后, 其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小. EBSD原位观察、孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明, 三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格Σ3晶界的有利形核位置, 非共格Σ3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化, 这是细晶试样经轧制退火后, 其GBCD得到较好优化的关键原因.
关键词:
纯Cu
,
grain boundary character distribution (GBCD)
,
grain size
,
triple junctions
陈海燕
,
林振龙
,
陈丕茂
,
秦传新
,
唐振朝
,
余景
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.07.005
采用开路电位、电化学极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)研究了紫铜在海水盐度和微生物影响下的腐蚀行为.结果表明,无菌介质条件下,随着介质盐度的增加,紫铜的开路电位负移,使得腐蚀倾向与腐蚀率变大.扫描电子显微镜(SEM)形貌分析表明在紫铜上附着的海洋微生物以杆状细菌为主,咸淡水中的细菌附着量比海水的大,导致紫铜在盐度不高的咸淡水耐蚀性能下降.EIS结果表明在海洋微生物作用下紫铜的交流阻抗模值减少,降低了紫铜的极化电阻和表面膜的电阻,从而加速了紫铜的腐蚀进程.
关键词:
紫铜
,
微生物腐蚀
,
电化学阻抗谱
,
海水
,
咸淡水
