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电镀与涂饰
给出了非软熔锡板上薄镀锡层(0.3 μm或每面2.19 g/m2)的定性及定量织构分析结果.锡板上锌镀层的晶体织构具有(101)和(100)沿轴取向、垂直于表面及任意组成等特征.在沉积过程中,主轴(101)分量的定量特征变化取决于电流密度.影响镀锡层保护性能的主要因素之一是其中(101)轴向理想织构的形成.通过形成最优的镀锡层晶体织构,可以提高非软熔锡板的质量.
关键词: 锡板 , 锡镀层 , 晶体织构 , 保护性能