何湘柱
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曹香雄
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谢金平
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范小玲
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂(包括柔软剂、润湿剂、沙剂和稳定剂)以及工艺条件(包括电流密度、温度和时间)对电镀珍珠镍的影响,得到较佳的镀液配方和工艺为:NiSO4·6H2O 400～500g/L,NiCl2·6H2O 45g/L,H3BO3 40g/L,柔软剂双苯磺酰亚胺(BBI)8～42 mL/L,润湿剂丁二酸二己酯磺酸钠(MA-80) 0.8～2.0 mL/L,沙剂TB 2.4～3.2 mL/L,稳定剂NB 0.8～2.5 mL/L,温度50～60℃,pH 3.5～4.5,电流密度2～15 A/dm2.采用金相显微镜和扫描电镜分析了珍珠镍镀层的微观结构,并通过中性盐雾试验对比研究了珍珠镍镀层和光亮镍镀层的耐蚀性.结果表明,珍珠镍镀层呈珍珠般柔和的银白色,其表面均匀分布着许多直径为3～10μm、深1～2μm的圆形凹坑.相同厚度的珍珠镍镀层的耐蚀性优于光亮镍镀层.
关键词:
珍珠镍
,
添加剂
,
工艺条件
,
镀层性能
曾宪光
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李明田
,
刘春海
,
张敬雨
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.002
通过正交试验方法,研究(Ni-P)-PTFE化学复合镀工艺,得到了最佳配方及工艺参数,对镀层的形貌、硬度、厚度、孔隙率和耐蚀性能进行了检测和评价.实验结果表明,最佳配方及工艺条件为:32g/L硫酸镍、24 g/L次磷酸钠、16g/L柠檬酸钠、20 g/L乙酸钠、20 mL/L乳酸、8g/L丁二酸、4g/L聚四氟乙烯、0.01 g/L十二烷基磺酸钠,pH为5,θ为90℃,施镀时间t为2.5h.在该工艺条件下,镀层硫酸铜点滴时间t可达312s,具有良好的耐腐蚀性;沉积速率达28.6g/(m2·h);镀层表面较平整,孔隙率较低,无起皮和脱落,与基体结合良好.
关键词:
化学复合镀
,
(Ni-P)-PTFE复合镀层
,
工艺条件
,
耐蚀性
王小锋
,
王日初
,
彭超群
,
李婷婷
,
刘兵
功能材料
研究单体浓度（AM）、单体/交联剂比例（AM/MBAM）、反应温度和固相体积分数等工艺条件对氧化铍凝胶注模坯体强度的影响,并从自由基聚合反应角度分析各因素对纯凝胶强度和均匀性的影响的原因,得出各因素较合适的参数范围。结果表明纯凝胶和坯体强度随着单体浓度的增加而增加,但过高的单体浓度会使结构均匀性变差,因此单体浓度较合适的范围为10%～20%（质量分数）;随着AM/MBAM比例的增加,坯体强度降低,均匀性下降,AM/MBAM比例应控制在20∶1与30∶1之间;随着反应温度的升高,凝胶强度起初逐渐减低而后又升高,但凝胶均匀性则为先逐渐增加而后又减低,反应温度应控制在20～35℃范围内;随着固相体积分数的增加,凝胶注模坯体强度逐渐下降,但均匀性却升高,因此在满足坯体强度要求的前提下,固相体积分数应尽可能的较高。
关键词:
凝胶注模
,
坯体强度
,
凝胶强度
,
工艺条件
,
BeO
廖磊华
,
徐金来
,
刘卫国
,
胡耀红
电镀与涂饰
采用由100 g/L Ni2SO4·6H2O、120 g/L NiCh·6H2O、40 g/L导电盐、50 g/L H3BO3和适量BH-959系列复合光亮剂[按300 mL/(kA·h)补加]组成的镀液对铁基铰链滚镀镍.研究了温度、pH、施镀时间、滚筒转速及电流密度对滚镀镍液分散能力和镀层厚度的影响,得到最佳条件为:温度60℃,pH 4.4,电流密度4 A/kg,滚筒转速8 r/min,时间90min.BH-959滚镀镍工艺在光亮剂消耗量、镀液分散能力等方面都优于行业同类工艺,目前该工艺已成功应用于广东某家具五金表面处理公司.
关键词:
铁基铰链
,
滚镀镍
,
复合光亮剂
,
分散能力
,
工艺条件
彭勇宜
,
徐国钧
,
代国章
,
李宏建
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.22.018
采用多元醇法制备出均匀银纳米线,并详细讨论了温度、PVP与硝酸银物质的量比以及不同卤化物对银纳米线生长的影响.结果表明:当反应温度过低时,无法生成银纳米线,提高反应温度,银纳米线的长度增长;过高的反应温度会导致银纳米线长度不均匀,并降低银纳米线产率;适量的PVP可以促进银纳米线的生长,银纳米线的直径随PVP加入的物质的量的增加而减小;NaCl中Na+没有去氧能力,CuCl2中Cu2+去氧能力比FeCl3中的Fe3+去氧能力强,Br-促进了银单晶纳米立方块的生成.
关键词:
多元醇法
,
银纳米线
,
工艺条件
