王庆平
,
吴玉程
,
洪雨
,
盘荣俊
,
闵凡飞
功能材料
利用无压浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al复合材料.采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对复合材料的相组成、微观组织及断口形貌进行分析,研究了基体合金成分对复合材料抗弯性能的影响.结果表明,以Al-10%Si-8%Mg合金为基体制备的复合材料组织均匀,致密度好,无明显气孔缺陷,界面反应产物为Mg_2Si、MgAl_2O_4和Fe,且抗弯强度高于以Al-10%Si合金为基体制备的复合材料;复合材料整体上表现出脆性断裂的特征.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
微观组织
,
抗弯性能
,
无压浸渗
董应虎
,
甘海潮
,
张瑞卿
,
任学堂
,
张进
材料热处理学报
采用金刚石与W粉混合制备预制坯,然后通过无压浸渗制备金刚石/铜复合材料.采用SEM、XRD、激光热导仪等手段,分析了不同的掺杂量对金刚石/铜复合材料的组织、界面结构及热导率的影响.结果表明,随着W的加入,金刚石与铜的界面结合良好,复合材料的组织更加致密,W元素在界面处富集生成WC、W2C等碳化物.随着掺杂量的增加,复合材料的热导率先升高后下降,最高达到450 W· m-·K-1.
关键词:
金刚石/铜
,
无压浸渗
,
组织
,
热导率
崔岩
,
张磊
,
赵会友
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.009
采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiC_p/Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件(圆柱体),研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiC_p/Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性.结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象.SiC_p/Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求.
关键词:
铝基复合材料
,
无压浸渗
,
界面
,
Ti合金
,
相容性
,
结合强度
张建云
,
韩建平
,
张学辉
,
崔霞
,
周贤良
功能材料
采用无压熔渗法制备Si／A1复合材料，研究了熔渗温度对所制备Si／Al复合材料Si相形貌的影响，对Si相间基体合金的凝固组织进行了分析，测试了Si／Al复合材料热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明，在相同熔渗时间下，随着熔渗温度升高，所制备Si／Al复合材料中Si相从颗粒状到形成网络状。Si相间的Al-Si基体合金中不再是典型的初生相和共晶组织，而是出现了类似离异共晶的结晶现象，即初晶Si和共晶Si是在原存的Si相上结晶长大。XRD分析显示在所制备复合材料中只有Si相和Al相。随着熔渗温度升高复合材料热膨胀系数、热导率以及抗弯强度均出现下降。
关键词:
Si/A1复合材料
,
无压熔渗
,
显微组织
,
性能
俞雨
,
程继贵
,
万磊
,
梁槟星
,
刘君武
复合材料学报
在常压下通过熔渗工艺将AlSi7Mg合金渗入由AlN粉末模压成形、预烧所获得的预烧结坯中，得到了不同Al含量的Al／AlN复合材料。采用X射线衍射仪对复合材料的相组成进行了测试，采用金相显微镜和SEM对其显微组织进行了观测，并对不同Al含量的Al／AlN复合材料的维氏硬度、抗弯强度、热膨胀系数及导热系数等进行了测试分析。结果表明：在900℃下，N2气氛中通过熔渗工艺可以制备出相对密度高于98．5％的Al／A1N复合材料，且在整个制备过程中AlN坯体尺寸几乎没有变化；Al／AlN复合材料的硬度和强度随Al含量的增加而降低，导热系数和热膨胀系数则随Al含量增加有所增加；A1体积分数为38％和62％时，Al／AlN复合材料维氏硬度分别为HV715和HV203，抗弯强度分别为492MPa和388MPa，室温导热系数分别为73w／（m·K）和120w／（m·K），室温至200℃的平均线膨胀系数分别为8．60×10^-6K^-1和1．11×10^-5K^-1；Al／AlN复合材料的热膨胀系数与Al含量的关系符合Kerner模型。
关键词:
AlN多孔坯体
,
Al/AlN复合材料
,
无压渗透
,
力学性能
,
热学性能
石永亮
,
郭志猛
,
方哲成
,
曾鲜
复合材料学报
研究了一种Ti诱导反应熔体无压浸渗制备复合材料的方法：通过凝胶注模成型工艺,以蔗糖为造孔剂制备了多孔Ti-WC陶瓷骨架预制体,真空状态下,在1370℃以Fe-Cr-C合金熔体无压浸渗该预制体,经过原位反应制备了（W,Ti）C/Fe复合材料。利用SEM-EDS、XRD对复合材料的组织结构、元素组成及相组成进行了测试和分析。采用旋转圆盘式摩擦试验机以SiC砂浆为磨料研究了（W,Ti）C/Fe复合材料的耐磨性。结果表明：在浸渗过程中骨架中的Ti元素的溶解析出与C元素的原位反应促进了浸渗过程的进行,在1370℃保温1h,金属液即渗透整个多孔骨架,并且在浸渗过程中仍然维持着骨架的形状,浸渗过程中Ti-C-WC原位反应生成具有芯-壳结构的中间富Ti、边缘富W的（W,Ti）C增强相。摩擦磨损实验结果表明,（W,Ti）C/Fe复合材料具有优异的抗磨粒磨损性能,其耐磨性优于工业用耐磨铸铁。
关键词:
(W,Ti)C/Fe复合材料
,
无压浸渗
,
原位反应
,
多孔材料
,
凝胶注模
张大川
,
汪冬梅
,
郑治祥
,
吴玉程
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.05.039
用Al2O3作为界面修饰剂,通过反应烧结,在SiC颗粒之间形成莫来石界面,制备SiC预制件,采用无压熔渗法制备3D-SiC/Al互穿式连续结构复合材料.基于正交实验研究了Al2O3添加量、预制件烧结时间、熔渗温度和熔渗时间对3D-SiC/Al复合材料抗弯强度和热导率的影响.实验结果表明,Al2O3添加量对复合材料抗弯强度和热导率影响显著,复合材料获得最大抗弯强度344 MPa和热导率165 W/(m·K)的制备工艺为:氧化铝添加量2.0%(原子分数),预制件烧结时间2 h,熔渗温度950 ℃,熔渗时间1 h.
关键词:
抗弯强度
,
无压熔渗
,
互穿式连续结构碳化硅铝复合材料
,
氧化铝修饰
杨亚云
,
林文松
,
吴晓
,
王婕丽
人工晶体学报
在空气气氛下,采用无压浸渗法制备高体积分数(65％)碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al).探究铝镁合金基体中Mg含量对SiCp/Al复合材料微观结构的影响.XRD和SEM被用作复合材料微观组织及断口形貌分析.结果表明:当基体中Mg含量低于6wt％时,复合材料出现明显的分层现象.Mg含量达到8wt％后,分层消失,材料内部出现不完全浸渗区域.随着基体中Mg含量不断增加,不完全浸渗区域逐渐消失,Mg含量达到14wt％后,SiC预制体可完全被合金基体浸渗,复合材料内部结构均匀.这可能是与Mg相关的界面反应促进了自发浸渗.
关键词:
SiCp/Al
,
Mg
,
无压浸渗
,
微观结构
,
界面反应
