曾智
,
刘刚
,
李鸿岩
,
薛长志
,
周升
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.001
本文重点介绍了一种有机无机微纳米填料改性技术以及将制备的填料添加到聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料中的应用进展，并对聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料的性能指标、成型技术、研究现状以及国内外的发展水平等进行了详细的阐述。展望了填料改性绝缘材料的发展方向，即开发新型填料、改进填料表面特性、探索合适的填料粒径和比例、研究新型复合技术等。
关键词:
有机无机复合
,
填料改性
,
功能型绝缘材料
,
聚酰亚胺薄膜
,
浸渍漆
,
云母带
,
层压制品
,
灌封胶
骆崛逵
,
严辉
,
张雪平
,
李桢林
,
范和平
绝缘材料
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好；当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时，复合材料的弯曲强度达到最大值161.44 MPa。
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
硅微粉
,
气相SiO2
,
改性
曾亮
,
朱伟
,
高敬民
,
刘京力
,
姜其斌
,
李鸿岩
绝缘材料
以活性硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝3种无机填料作为环氧树脂灌封胶的导热填料，研究了3种填料的含量对环氧灌封胶粘度、热导率、线性热膨胀系数、阻燃性和拉伸性能的影响。结果表明：无机填料的添加有利于提高环氧树脂灌封胶固化物的热导率，降低体系的线性热膨胀系数；但随着填料添加量的增加，环氧胶的粘度显著增加，对其固化物拉伸性能影响较大，填料添加量应控制在20%～30%为宜；3种无机填料中，氢氧化铝含量对环氧胶阻燃性的影响最明显。
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
线性热膨胀系数
,
热导率
青双桂
,
赵浩融
,
王汝柯
,
黄孙息
绝缘材料
采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶，并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调，力学性能优异，透光率高达95%，具有很好的耐热性，在400℃时质量损失仅为0.5%，可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。
关键词:
透明
,
有机硅
,
灌封胶
,
电子绝缘
