李明菲
,
彭晓
,
王福会
腐蚀学报（英文）
通过600℃/2 h真空退火, 使复合电沉积的Ni-14.1 mass\%Al膜(平均粒径为1 μm)合金化, 获得一种新型细晶Ni3Al涂层. 对比研究了该涂层与粗晶Ni3Al合金900℃下50 h恒温氧化过程. 结果表明, 细晶涂层可快速生长连续Al2O3膜, 导致NiO的生长受到明显抑制. 与粗晶合金相比, 该氧化膜粘附性更强. 其原因可能在于氧化时细晶结构可抑制源自氧化膜的阳离子空位及Ni3Al中因Al、Ni的互扩散所致的“Kirkendall”空位在氧化膜/基体界面沉积形成孔洞, 提高了二者的结合强度.
关键词:
氧化
,
fine-grained
,
Ni3Al
,
anneal
,
pore
吴小军程文乔生儒邹武张鹏张晓虎
金属学报
将炭毡预制体用化学气相渗法增密至1.0 g/cm3后, 进行树脂浸渍炭化增密. 用压汞法测试了树脂浸渍炭化过程C/C复合材料孔隙率及孔径的变化, 并与完全开孔条件下孔隙变化规律进行了比较. 在此基础上, 提出了树脂浸渍炭化过程孔隙演化模型, 并用分形法进行了表征. 利用SEM观察了不同浸渍炭化次数下C/C复合材料的孔隙形貌. 结果表明: C/C 复合材料树脂浸渍炭化过程中总孔隙率呈下降趋势, 而0.04-6 μm范围的孔隙呈增加趋势, 浸渍炭化过程不断有闭孔孔隙形成. 树脂浸渍炭化过程孔隙演化符合分形, 是一种自相似的填充演化模式, 和本研究提出的孔隙演化模型类似, 孔隙分形维数随浸渍炭化次数呈减小趋势. 首次浸渍炭化后形成了大量的裂纹型孔隙, 随着浸渍炭化次数的增加, 裂纹型孔隙被逐渐填充, 进一步验证了孔隙自相似填充演化模型的合理性.
关键词:
C/C复合材料
,
resin impregnation-carbonization
,
pore
,
fractal dimension
胡晓霞
,
肖桂勇
,
李阳
,
吕宇鹏
材料热处理学报
利用非晶磷酸钙(ACP)与羟基磷灰石(HA)以不同配比组成的复合粉末作为原料,200 MPa下压制的坯体进行1150℃,2h烧结,测定烧结体的硬度和断裂韧性,探讨ACP质量分数对烧结体力学性能的影响及机理.研究表明,复合粉末中ACP＜ 20mass％时,对材料起到增韧作用.烧结过程中ACP晶化产生的气孔均匀的分布在材料内部,在受力时阻碍裂纹扩展,进而产生增韧作用.当原料中ACP含量过高时,原晶粒长大明显而降低块体韧性.因此,原料中的ACP比例不宜过大.
关键词:
非晶磷灰石
,
气孔
,
裂纹扩展
,
晶粒
,
断裂韧性
胡晓霞
,
吕宇鹏
,
李阳
,
肖桂勇
,
朱瑞富
材料热处理学报
通过悬浮液混合法制得的不同比例的非晶磷灰石(ACP)与羟基磷灰石(HA)的复合粉末作为原料,经压制成型烧结,测定块体的硬度、断裂韧性和抗弯强度,探讨混合比例和保温时间对块体组织和力学性能的影响.结果表明,混合粉末(ωACP=25 mass％～75 mass％)的烧结块体由β-TCP相和HA相组成,且两相分散均匀,β-TCP晶粒得到了细化.通过调节混合粉末中ACP/HA的比例,可以调节烧结块体中β-TCP与HA的相含量.混合粉末ωACP为75 mass％时,经过1150℃、保温2.0h烧结后,块体材料的硬度和断裂韧性最好.
关键词:
非晶磷酸钙
,
致密度
,
晶粒尺寸
,
气孔
,
力学性能
陈荐
,
杨嘉伟
,
李微
,
雷鹏
,
任延杰
,
邱玮
机械工程材料
采用雾化法制得铜镍铝粉体,并对其进行热压烧结,制备了熔融碳酸盐燃料电池阳极用多孔铜镍铝烧结体,研究了铜镍铝雾化粉的形貌及其烧结体的显微组织、压缩性能,并对多孔烧结体孔隙形貌进行了有限元模拟.结果表明:采用雾化法制得的铜镍铝粉体颗粒为近球形,平均粒径为39 μm,其粒度变化区域较小且比较集中,主要由铜相和AlNi相组成;烧结体的成形完整,抗压强度为10MPa,粉体颗粒之间结合紧密,孔洞为通孔和开孔;孔隙形貌对多孔铜镍铝合金烧结体的结构影响很大,孔的边数越多,多孔铜镍铝合金的结构越不稳定;在相同的载荷下,三角形孔的压缩量最小,圆形孔的压缩量最大.
关键词:
多孔铜镍铝合金
,
孔隙
,
燃料电池
,
烧结
,
压缩性能
游国强
,
杜娟
,
陈磊
,
王向杰
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.12.005
对压铸AZ91D镁合金进行TIG自熔焊接,研究焊接电流对压铸镁合金气孔的影响,探讨焊缝中不同区域的气孔形貌特点及形成机理.结果表明:焊接气孔主要集中在焊缝近表面和熔合线附近;焊接接头的凸起面积、熔化区面积以及气孔率均随着焊接电流的增大而增加.在焊缝近表面主要是氢致气孔,其H主要来自母材;在焊缝中心,气泡受向上的流体力和浮力作用,气孔问题并不严重;在半熔化区,气泡受阻碍其上浮运动的流体力作用,且液态金属黏度较大,气泡很难上浮逸出到熔池表面,从而滞留在半熔化区成为大气孔.
关键词:
气孔
,
压铸镁合金
,
TIG
,
机理
张寒
,
赵惠忠
,
陈金凤
,
李静捷
,
余俊
,
聂建华
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.01.009
以分析纯Mg(OH)2、Ca(OH)2为原料,按m(MgO)∶m(CaO)=75∶25配料,并分别加入质量分数为O、0.5％、0.75％、1％的分析纯CeO2为掺杂剂,通过行星球磨机混合后机压成型,经1 650℃3h热处理,制备了MgO-CaO材料.通过XRD、SEM及四探针高温电导率测定仪对试样进行了分析.结果表明:随CeO2掺入量的增大,试样的体积密度逐渐增大,显气孔率减小,致密化程度增强;在烧结致密化过程中,试样晶粒间的气孔逐渐减少,但MgO晶粒中的气孔逐渐增多,而CaO晶粒中未有气孔出现;CeO2的引入可增强试样的导电性能,其实质在于CeO2与CaO发生置换固溶,增大了Ca2+空位的浓度,有利于Ca2+的扩散.
关键词:
氢氧化镁
,
氢氧化钙
,
气孔
,
导电性能
雷玉成
,
龚晨诚
,
罗雅
,
肖波
,
朱强
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.02.002
通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化.比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87％,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式.
关键词:
MGH956合金
,
超声电弧
,
TIG焊接
,
气孔
,
显微组织
李浩
,
高岩
,
袁斌
,
钟志源
机械工程材料
采用低压烧结工艺制备了多孔Ti16Nb4Sn合金,研究了烧结温度对合金的孔隙形貌、组织结构以及力学性能的影响,揭示了烧结温度对孔隙形成以及力学性能影响的机理.结果表明:1 050℃烧结制备的多孔Ti16Nb4Sn合金的孔隙率较低,闭孔较多,孔径较小(0～50μm),呈离散状分布,组织以β相为主,含有少量α"相,合金具有超弹性;1 380℃烧结制备的多孔合金孔隙率较高,开孔度也较高,孔径分布在50～300 μm之间,呈网状分布,无明显各向异性,组织基本由β相组成,与1 050℃烧结制备的多孔合金相比,强度较高,但是超弹性较差.
关键词:
多孔Ti16Nb4Sn合金
,
低压烧结
,
超弹性
,
孔隙
,
β相
