黄桂贤
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宋垮
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谢小林
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李志鹏
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王乐
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宋才生
高分子材料科学与工程
以间苯二甲酰氯（IPC）、对苯二甲酰氯（TPC）和双酚A（BPA）为原料,单官能团酚类化合物为封端剂,采用相转移催化界面缩聚法合成系列不同端基的双酚A型聚芳酯（PAR-TA）。用红外光谱（FT-IR）、核磁共振（1H-NMR）、差示扫描量热分析（DSC）、热重分析（TGA）及力学性能测试等对聚合物进行结构与性能的表征。结果表明,在反应过程中,选择合理的时间加入适量的单酚类化合物能有效地调控聚合物的分子质量及端基结构,封端后的PAR-TA熔融塑化温度（Ts）有所降低,而热稳定性提高,有利于改善其熔融加工性能;封端型PAR-TA具有优良的物理力学性能,且其拉伸强度明显高于未封端的聚芳酯。
关键词:
双酚A型聚芳酯
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合成
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端基
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结构与性能
