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熊伟 , 储向峰 , 白林山 , 董永平 , 叶明富
表面技术
概述了化学机械抛光作用机制,着重阐述了3种常见衬底(α-Al2O3,SiC,Si)的化学机械抛光现状,主要从抛光工艺参数和抛光液组成(不同磨料、磨料粒径、氧化剂、络合剂、pH值等)对晶片抛光效果的影响展开研究,并指出了目前化学机械抛光存在的问题,进一步展望了LED衬底化学机械抛光的发展前景.
关键词: 衬底材料 , 化学机械抛光 , 抛光工艺 , 抛光浆料
半导体学报（英文版） doi:10.1088/1674-4926/36/9/096001
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