刘勇
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李辉
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杨志强
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田保红
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张毅
材料热处理学报
采用真空热压-内氧化烧结法成功制备TiC粒径分别为3.2和25 μm的30 vol％ TiC/Cu-Al2O3复合材料,对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为450 ～ 850℃,应变速率为0.001～1 s-1条件下的热变形行为.结果表明:随着TiC粒径的增大,复合材料的相对密度和导电率有所增加,而硬度略有下降.TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下30 vol％ TiC/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;热变形激活能随TiC粒径增大而略有下降,其值分别为269.059 kJ/mol(3.2 μm)和234.288 kJ/mol(25μm).
关键词:
颗粒增强铜基复合材料
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TiC
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粒径
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激活能
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本构方程
