王为
,
贾法龙
,
黄庆华
,
张伟玲
,
郭鹤桐
,
申玉田
无机材料学报
对p型Bi2Te3温差电材料的电沉积过程进行了研究,分析了添加剂对电沉积过程的影响.在此基础上,以孔径为50nm的阳极氧化铝多孔膜为模板,采用直流电沉积技术,在氧化铝多孔模板的纳米级微孔内电化学组装出了P型Bi2Te3纳米线阵列温差电材料.性能研究表明,P型Bi2Te3纳米线阵列的温差电性能远远超过具有相同组成的块状温差电材料。
关键词:
p型温差电材料
,
Bi2Te3
,
electrochemical assembling
,
nanowire array
王为
,
贾法龙
,
黄庆华
,
张伟玲
,
郭鹤桐
,
申玉田
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.03.012
对p型Bi2Te3温差电材料的电沉积过程进行了研究,分析了添加剂对电沉积过程的影响.在此基础上,以孔径为50nm的阳极氧化铝多孔膜为模板,采用直流电沉积技术,在氧化铝多孔模板的纳米级微孔内电化学组装出了p型Bi2Te3纳米线阵列温差电材料.性能研究表明,p型Bi2Te3纳米线阵列的温差电性能远远超过具有相同组成的块状温差电材料.
关键词:
p型温差电材料
,
Bi2Te3
,
电化学组装
,
纳米线阵列