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微孔壳结构PS核壳模板制备导电聚合物包覆复合微球

李宏宇 , 申利红 , 刘树明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.22.027

首先借助种子乳液聚合手段，以苯乙烯、二乙烯苯为混合单体，在致孔剂存在下制备出壳具有微通道的聚苯乙烯核壳结构模板微球。利用该模板，通过毛细管力对导电聚合物单体进行充分吸附，利用溶液聚合制备了表面包覆均匀的有机导电聚合物(聚吡咯、聚苯胺)包覆聚苯乙烯复合微球，导电率达到5.5×10-5 S/cm左右。并成功利用水溶性很差、且在水体系中难以聚合的噻吩单体，通过相转移催化实现了对模板微球的包覆，得到表面形貌独特的聚噻吩包覆聚苯乙烯复合微球。

关键词: 导电聚合物 , 聚苯乙烯 , 复合微球