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非甲醛化学镀铜研究进展

高四 , 刘荣胜

电镀与涂饰

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害.本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展.

关键词: 化学镀铜 , 非甲醛还原剂 , 印制电路板 , 环保