王树森
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梁成浩
电镀与涂饰
研究了一种柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺,通过正交试验确定的最佳工艺条件为:碱式碳酸铜55g/L,柠檬酸260 g/L,酒石酸钾钠32 g/L,碳酸氢钠1.5 g/L,光亮剂(二氧化硒和三乙醇胺)0.02 g/L,pH为9.0,温度35℃,电流密度为1.5A/dm~2,阴、阳极面积比为1:2,时间8min.镀液和镀层的性能测试结果表明:镀液稳定,镀液分散能力为84.52%,镀液覆盖能力为4.5,工艺得到的镀层达到二级光亮以上,镀层结晶细致、均匀,镀层结合力良好、孔隙率低,可作为碳钢制品的装饰性镀层和续镀其他金属或合金的底层或中间镀层.
关键词:
碳钢基体
,
柠檬酸-酒石酸盐镀铜
,
中间镀层
,
无氰
吴浩
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黄万抚
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邱峰
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胡雪飞
贵金属
硫氰酸盐是一种高效、稳定、环保的金矿物浸出剂。讨论柚硫氰酸盐浸金机枞，从电化恘角度阐述柚浸出过程发生的反应与可行性，总结柚焙烧氧化、加压氧化、化恘氧化等预处枞方法对硫氰酸盐浸金工艺的影响，归纳柚浸出工艺参数浸出剂、氧化剂、pH、杂质果子、硫脲在浸金过程的作用，概括柚硫氰酸盐浸出贵液中回收金的方法。从应用、工艺、机枞角度概述柚硫氰酸盐浸金体系近年来的研究与发展，并提出存在的问题与不足，指出柚硫氰酸盐浸金的研究方向。
关键词:
有色金属冶金
,
无氰工艺
,
浸金
,
硫氰酸盐
杨潇薇
,
安茂忠
人工晶体学报
在以5,5'-二甲基已内酰脲(DMH)为配位剂的镀液体系中研究了添加剂 C4H6O2、C7H4NNaO3S 和 C12H25 SO4 Na对金电沉积工艺和电结晶过程的影响。阴极极化曲线测试中,金电沉积的最佳电势区间是-0.60~-1.2 V,添加剂浓度在研究的范围内对阴极极化电势的影响较小。循环伏安曲线结果表明,反应界面上添加剂的吸附能够影响成核生长超电势,对金还原过程表现出抑制作用。电化学阻抗谱研究表明,镀液中加入添加剂后,电荷转移过程变得更加困难。 SEM观察表明,添加剂改善了镀层质量,晶粒变得细致、均匀。 XRD分析证实,两种镀液体系中获得的镀金层都沿着Au(111)和(220)晶面择优生长。
关键词:
金
,
无氰
,
DMH
,
添加剂
,
电沉积
