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采用瓦特电镀液在石英光纤表面Ni-B化学镀层上制备了厚镍镀层.考察了硫酸镍,十二烷基硫酸钠、电流密度以及氧化镧对镍沉积速率和镀层质量的影响,确定了其最适宜值分别为180 g/L、0.08 g/L、0.8 A/dm2和0.9 g/L.用扫描电镜、体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析.结果表明,稀土氧化镧细化了晶粒尺寸、提高了镀层的致密程度和显微硬度.制得的样品厚度约为840 μm,显微硬度为334 HV,电阻率为21μΩ·cm,致密程度为96.4%,润湿时间为2 s.

关键词: 石英光纤 , 镍-磷-硼合金 , 化学镀层 , 电镀镍 , 氧化镧 , 沉积速率 , 可焊性

电渗析法去除电镀镍回收液中的有机物

李双全 , 马晓鸥 , 杨金庸

电镀与涂饰

研究了电渗析法去除电镀镍回收液中有机物的工艺.考察了不同工作电压、进料流量和浓室流量对COD去除的影响.结果表明:当工作电压为5.5V、进料量为6L/h、浓室流量为6L/h时,COD的相对去除率可达56.9％.本研究为电镀镍回收液的净化提供了新的思路和方法.

关键词: 电镀镍 , 回收液 , 有机物 , 化学需氧量 , 电渗析 , 分离

Nickel Electroplating

材料热处理学报

关键词:

负极表面镀镍对镍氢电池循环寿命与内部压强的影响

邹剑平 , 高军伟 , 钟发平 , 王旭

电镀与涂饰

采用含有240 g/L NiS0_4·7H_2O、40 g/L H_3BO_3、50 g/LC_6H_5Na_3O_7·2H_2O的镀液,在镍氢电池的负极表面电沉积上一层厚度约为0.1 μm的镍层.镀镍修饰后,负极材料的电化学特性发生了明显变化,如极化电阻显著降低,使得水在负极材料上放电更加容易,改善了镍氢电池的充电行为.使用表面镀镍的负极材料后,镍氢电池的内部压强在正常充电与过充过程中都显著降低,这可能是因为镀镍层减缓了氢原子结合而变成氢气的过程;另外,镍氢电池的循环寿命也得到了延长.

关键词: 镍氢电池 , 负极 , 电镀镍 , 循环寿命 , 内压

影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

江俊锋 , 何为 , 陈苑明 , 何彭 , 陈世金 , 郭茂桂 , 刘振华 , 谭泽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002

镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.

关键词: 电镀镍 , PCB , 正交试验设计 , 非线性回归分析 , 分散性

不同电流密度下阴极移动对电镀镍层性能的影响

吕镖 , 汪笑鹤 , 胡振峰 , 徐滨士

电镀与涂饰

采用阴极移动电镀法在不同电流密度下制备镍镀层.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 260 ～ 280 g/L,NiCl2·6H2O40 ～ 50 g/L,H3BO340 g/L,阴极移动速率12 m/min,电流密度1 ～7 A/dm2,pH 4.0～4.4,时间30 min,室温.对比研究了阴极静置和移动时所得镍镀层的表面形貌、粗糙度、孔隙率、组织结构以及显微硬度等性能.结果表明,电流密度为1～4 A/dm2时,阴极移动对镀层性能的影响不显著;电流密度为7 A/dm2时,阴极移动可有效降低浓差极化,使镍镀层孔隙率和残余应力分别降低约50.0％和14.6％,镀层显微硬度达330 HV(提高了10％),粗糙度约为0.7 μm左右,但镀层的择优取向仍以(200)晶面为主.

关键词: 电镀镍 , 阴极移动 , 电流密度 , 组织结构 , 性能

薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

韩彦彬 , 吴志勇 , 杜东兴 , 唐作琴 , 邓三平

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.006

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化.采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价.研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象.

关键词: 薄壁铜件 , 电镀镍 , 返黑点 , 耐蚀 , 工艺优化

TC4钛合金电镀镍工艺及镀层性能

邹松华 , 王帅东 , 李曼 , 贾方舟

电镀与涂饰

介绍了一种TC4钛合金表面电镀镍工艺,该工艺流程简单,化学除油、酸洗、活化后直接电镀镍.采用本工艺可在TC4钛合金表面制得均匀、平整和结合力合格的镍镀层,提高了钛合金基体的显微硬度和耐磨性.

关键词: 钛合金 , 电镀镍 , 前处理 , 结合力 , 显微硬度 , 耐磨性

钕铁硼永磁体电镀镍工艺优化及镀层性能

张秀芝 , 支晨琛 , 薛康

电镀与涂饰

以钕铁硼永磁体为基体,电沉积制备镍镀层.以镍镀层的耐蚀性、结合力、显微硬度和腐蚀电位为性能指标,通过正交试验得到最优配方和工艺条件为:NiSO4·6H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 30 g/L,H3BO3 35 g/L,糖精钠0.5 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS)1g/L,pH 5.0,电流密度2.0 A/dm2,温度50℃.在最佳工艺下制备的镍镀层结晶细致、均匀,结合力为9级,显微硬度为644.0 HV.与钕铁硼基体相比,Ni镀层在3.5％ NaCl溶液中的腐蚀电位正移了0.43 V,腐蚀电流密度降低了近2个数量级,表明电镀镍可提高钕铁硼的耐蚀性.

关键词: 钕铁硼永磁体 , 电镀镍 , 耐蚀性 , 结合力 , 显微硬度 , 正交试验