陈丽华
,
徐刚
,
苗蕾
,
黄春明
,
徐雪青
材料热处理学报
采用溶胶-凝胶法利用水解反应制备了纳米Ag粒子与SiO2复合的nano-Ag:SiO2薄膜,通过对Ag纳米粒子局域表面等离子体共振(SPR)吸收光谱的观测,探讨了薄膜的热稳定性.利用TG-DSC、XRD、TEM、SEM和EDS等对nano-Ag:SiO2的物性进行了研究.结果表明:nano-Ag:SiO2薄膜在不同温度(200～900℃)下热处理,随着热处理温度的升高,薄膜中Ag纳米粒子的SPR特征吸收峰从无到有并逐渐增强,500℃、600℃峰值强度最强,然后逐渐减弱至消失;薄膜500℃热处理的热稳定性良好,复合纳米材料中SiO2为非晶态;当热处理温度升至700℃时,随退火时间的增加出现Ag纳米粒子扩散挥发的现象,并且SiO2由非晶态逐渐转变为晶态.
关键词:
复合材料
,
nano-Ag
,
SiO2溶胶
,
表面等离子共振
,
热稳定性
徐曼
,
冯军强
,
曹晓珑
稀有金属材料与工程
采用紫外辐照还原的方法制备了纳米银粒子,研究了保护剂的添加、辐照强度和溶液配比等因素对纳米银粒子尺寸的影响.TEM反映出银粒子分散均匀,其粒度约为20 nm.将制备出的纳米银与环氧树脂混合固化形成纳米复合电介质,研究了这种复合材料的介电性能:室温下复合材料的体积电阻率和工频击穿场强随着纳米银粒子的加入有所提高,介质损耗略有降低,而介电常数变化不大.结果表明,纳米银粒子能够提高基体聚合物的介电性能.这一现象可用库仑阻塞机制解释.
关键词:
纳米银
,
紫外辐照还原
,
复合材料
,
介电性能
,
库伦阻塞效应
李珍珠
,
王富平
,
罗琴
,
陈忠敏
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.22.013
以盐溶酶解法制得纳米级丝素蛋白(SFP)粉末,将其与医用聚氨酯(PU)共混,并通过还原法将纳米Ag引入SFP/PU体系,得到载银丝素/聚氨酯(SFP/PU/Ag)复合材料.UV确认了材料中纳米Ag是由SFP还原获得,硝酸银用量为SFP/PU体系质量的1％时最为合适.IR和DSC表明SFP/PU/Ag三种组分结合紧密,已通过氢键、配位络合等融为一体.抑菌试验结果显示SFP/PU/Ag中的抑菌性能通过纳米Ag达成,且低浓度的纳米Ag即具有了优越的抑菌性能,该复合材料具备医用抗菌材料的应用前景.
关键词:
丝素
,
聚氨酯
,
纳米银
,
抑菌性
,
纳米生物材料
郑丽
,
刘波
,
徐瑞
,
夏和生
高分子材料科学与工程
以凡士林作为致孔剂,司班85为第4组分,采用干法相分离工艺制备了添加有纳米银抑菌剂的微孔硅橡胶膜.通过超景深显微镜观察了微孔硅橡胶膜的表面孔形貌,并检测了微孔硅橡胶膜的力学性能、水蒸汽透过性能、氧气透过性能、纳米银释放性能、抑菌性能及生物相容性能.结果表明,微孔硅橡胶膜孔径均匀,最小可达2μm.当纳米银质量分数为0.0005％时,薄膜拉伸强度约为2.06 MPa,断裂伸长率可达1278％,弹性模量约为0.22MPa.薄膜水蒸气透过性能为～163 g/(m2·24h),氧透系数达2.87×10-8(cm3·cm)/(cm2·s·Pa).此外纳米银释放含量低,但具有有效的抑菌性,对细胞、动物组织没有明显的生长抑制作用.
关键词:
干法相分离
,
硅橡胶
,
凡士林
,
司班85
,
纳米银
,
抗菌
侯丽
,
徐国财
,
汪厚安
,
王艳
高分子材料科学与工程
在室温下,用紫外光辐照N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)和硝酸银(AgNO_3)水溶液,双原位一步合成了纳米银/聚乙烯吡咯(PVP)复合物.透射电镜(TEM)分析表明,纳米银/PVP复合物分散性好、粒径在5 nm左右;X射线光电子能谱(XPS)表明,C=O中C_(ls)结合能(285.61 eV)比标准C=O中C_(ls)结合能(287.79 eV)降低了2.18 eV,N_(ls)的结合能比标准的能谱峰位(399.88 eV)降低了0.38 eV;红外光谱(FT-IR)表明,纳米Ag/PVP羰基吸收峰,峰位从1673cm~(-1)变化到1661 cm~(-1),发生红移;XPS和FT-IR分析表明,纳米银不仅和羰基氧有相互作用,而且通过p-π共轭效应,与氮和羰基碳也发生了相互作用.
关键词:
紫外光辐照
,
纳米银
,
N-乙烯基吡咯烷酮
,
纳米复合材料
,
双原位
顾善群
,
李金焕
,
王海洋
,
钟玲平
,
王堂洋
,
刘彬
,
肖军
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20141209.001
将不同比例的氧化石墨烯(GO)和硝酸银混合,采用水合肼一步还原制备石墨烯/纳米银(RGO/Ag)复合材料.采用UV-vis、XRD、FTIR和SEM对RGO/Ag复合材料结构组成进行表征分析,并结合热流量和结构变化研究其构成和热处理工艺对导电性的影响.结果表明:Ag基本以类似球形与石墨烯(RGO)复合;RGO/Ag复合材料的导电性与其构成有很大关系,只有当GO加入量小于50 wt％时,Ag含量的提高和热处理工艺的优化可以明显改善复合材料的导电性,其中,GO加入量为16 wt％的RGO/Ag片方阻值可达到8 mQ/口;当GO加入量高于50 wt％时,复合材料导电性与RGO接近,受Ag含量的提高和热处理工艺优化的影响较小.
关键词:
石墨烯
,
氧化石墨烯
,
纳米银
,
复合材料
,
导电性能
