李天龙
,
樊建锋
,
张华
,
董洪标
,
许并社
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.05.07
当前镁合金的研究主要集中于镁合金及其复合材料的制备与加工,但对制备轻金属纳米多层复合材料的研究很少.通过在镁合金板之间插嵌镁粉与多壁碳纳米管(CNTS)的球磨混合粉,然后在一定温度下采用累积叠轧(ARB)的方法,制备镁碳多层复合材料.分别用扫描电镜和光学显微镜来表征累积叠轧过程中材料微观组织的演变.结果表明所采用的工艺制备出了层界面之间机械结合较好的镁碳多层复合材料,由于部分镁合金层之间存在融合现象,其理论层厚为685 nm,实际层厚约为4μm.另外,在反复动态再结晶和层界面对晶粒长大的阻碍作用的共同作用下,材料中较薄的镁合金层具有较细小的晶粒.
关键词:
AZ31镁合金
,
累积叠轧
,
碳纳米管
,
多层材料
周国发
,
王梅媚
,
张宇
复合材料学报
针对黏弹性包围引起的复合共挤制品层厚均匀性控制的技术难题,通过数值模拟,研究了黏弹性流变性能参数对黏弹性包围的影响规律和机制.研究结果表明,黏弹性包围是由多相分层流动的第二法向应力差驱动的二次流动诱发,主要取决于成型流动过程中二次流动的方向与强度.熔体二次流动的方向与第二法向应力差的正负号有关,而熔体二次流动强度则与第二法向应力差大小成正比.黏弹性包围随着熔体松弛时间的增加而增大.消除黏弹性包围的理论前提是消除其二次流动,而通过使其流动的第二法向应力差趋于零方可消除其二次流动.第二法向应力差趋于零的前提条件是使无滑移黏着共挤多相分层剪切流动转化为气垫非黏着完全滑移共挤多相分层柱塞流动,而气辅共挤成型工艺的气垫壁面滑移是实现这一转变的有效技术.
关键词:
黏弹性
,
共挤成型
,
黏弹性包围
,
机制
,
多层材料
,
数值模拟
